安微省投资约50000万元厂房建设项目
审批公示
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| 项目名称： | (略) (略) 高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化项目 | ||
| 建设地点： | (略) 市经济技术开发区 | ||
| 建设单位： | (略) (略) | ||
| 环境影响评价机构： | (略) 华森 (略) | 受理时间： | * 日 |
| 受理时间: | |||
| 项目概况： | (略) (略) 高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化项目租用 (略) 市经济技术开发区电子信息产业园 (略) 房以及华宇电子 * 期 * 段电子信息封 (略) 生产，购置切割机、研磨机、键合机、焊线机、编带机、成型机、双轨机、塑封压机等半导体自动化设备 * 台套。项目分两期实施： * 期购置半导体自动化设备约 * 台套，实现年产 * 亿颗集成电路芯片的封测能力； * 期购置半导体自动化设备约 * 台套，实现年产 * 亿颗集成电路芯片的封测能力； * 、 * 期建成后可达年产 * 亿颗集成电路芯片的封测能力。项目总投资约 * 0万元，其中环保投资约 * 万元，占总投资0. * %。主要建设内容包括：主体工程： * 期：租用 (略) 市经济技术开发区电子信息产 (略) 房：建筑面积约 * 平方米， * 层布置为半导体包装材料以及半导体自动化设备生产制造区，并设有仓库区（内设有冷库、框架库）、成品库、化学库、废料暂存、包装及包装材料库等； * 层布置的工序为贴片、磨片、划片、装片、固化、焊线等； * 层布置的工序测试、包装出货区。 * 期：华宇电子 * 期封测产业园：建筑面积约 * 8平方米，车间整体为 * 层，工序主要包括：晶圆收入检测、减薄划片、晶圆装片、键合焊线、塑封、切筋、打印、成品测试、包装出货区。公辅工程：（1）供水：由 (略) 市经济技术开 (略) 供给；（2）排水：采用雨污分流系统。雨水收集后排入开 (略) ；项目减薄、划片过程中产生的清洗废水排入 (略) ， (略) (略) (略) 理；生活污水 (略) 理后排入 (略) ， (略) (略) (略) 理；（3）供电：由 (略) 市经济技术开 (略) 供应；环保工程：（1） (略) 理工程：项目封装、烘干过程中产生的少量有机废气应在其侧方设置集气罩，采用负压收集，通过活性 (略) 理后，经排风管道 (略) * m高排气筒排放。（2） (略) 理工程：采用雨污分流系统。①雨水收集后排入开 (略) ；②项目减薄、划片过程中产生的清洗废水排入 (略) ， (略) (略) (略) 理；③生活污水 (略) 理后排入 (略) ， (略) (略) (略) 理。（3） (略) 理工程：①项目包装、成型、划片、切割、减薄过程中产生的废包装材料 (略) 外售综合利用；②项目塑封过程中产生的塑封残胶、测试过程产生的不合格品，收集后暂存于 * 般固废暂存间，交由有资 (略) 置；③项目产生的废旧活性炭存放于危废暂存间，委托有资 (略) 置；④职工生活垃圾分类收 (略) (略) 理。（4） (略) 理工程：①优选低噪设备，安装减振消声设施；②厂房内布置隔声、吸声设施，距离衰减。对照《产业结构调整指导目录（ * 年本）》（ * 年修订），本项目生产产品柔性板属于第 * 类“鼓励类”中第 * 十 * 项“信息产业”中的“ * 、集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、 (略) 格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试 ”中的集成电路，属于鼓励类，其他生产产品未列入目录中的限制类和淘汰类。项目已获得了 (略) 经济技术开发区管委 (略) 的项目备案批复（池开管经[ * ] * 号） | ||
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