苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2014-04-22在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:晶圆贴片机 1台
部分技术参数:详见货物需求一览表及技术规格
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-1440SUMEC851/04
招标项目名称:引进晶圆贴片机
项目实施地点:中国江苏省无锡市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 晶圆贴片机 | 1 | *3.1、晶圆贴片尺寸:12 inch (可兼容8 inch)*3.8、贴片精度:达到或低于2 um *3.20、销售业绩:TCB设备需有超过50台以上的销售业绩,并提供相应的销售清单 *3.25、可兼容chip on wafer(8 inch&12 inch)& substrate(常用基板尺寸) |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:13.3.1如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投标人应得到货物制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书原件,授权书必须打印,不得手写。
13.3.3业绩要求:投标人近三年内在全球范围有销售与本次投标设备相同型号的相同设备或者相同设备不同型号,但其各项主要技术指标要等同于或优于本次投标的设备,提供用户清单,作为投标文件的附件。
13.3.4投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或该原件的彩色扫描件,资信证明必须打印,不得手写。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2014-04-22
招标文件领购结束时间:2014-04-29
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:苏美达国际技术贸易有限公司
招标文件售价:¥1000/$160
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2014-05-13 10:00
投标文件送达地点:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼
开标地点:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
联系人:薛明
联系方式:****-********查看详情
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:中国江苏省南京市长江路198号
联系人:邬哲莲、万丽凤
联系方式:86-25-********查看详情、********查看详情
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中信银行南京分行城中支行
招标代理机构开户银行(美元):中信银行南京分行城中支行
账号(人民币):********
账号(美元):********查看详情********查看详情81
其他:开户名称:苏美达国际技术贸易有限公司(技术设备)