重庆万国芯片一期 钢结构安装工程项目招标公告 1、项目概况与招标范围 1.1、项目名称：重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目 1.2、建设地点：重庆市两江新区水土高新技术产业园 1.3、规模：本工程所有钢结构安装工程，芯片厂房钢结构约1600t，管桥钢结构约700t。 1.4、计划工期：计划开工时间：2017年7月2日，主要结构完成日期2017年8月5日，节点：芯片厂房屋面钢结构于2017年7月30日前安装完成。 1.5、招标范围：#芯片厂房、3#动力厂房、4#化学品库、5#危险品库、6#硅烷站、管桥等建筑的全部钢结构安装内容，具体以设计图纸为准。 1.6、标段划分：1个标段。 2、投标人资格要求 中国采招网#（bidc enter.com.cn）本次招标要求投标人需具备：①具有国家建设行政主管部门颁发的钢结构制作安装叁级及以上资质，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力；②具备相关项目施工管理经验。 3、投标单位报名 凡有意参加投标者，2017年4月28日开始接受报名，具体结束时间以预审文件约定为准。每日上午8：00时至下午16:00时（北京时间），在上海宝山果园克东路9号A栋306资格审查报名。 4、联系方式 招标人：五冶集团上海有限公司第三工程分公司 资格审查报名联系人：刘晓平 资格审查报名地址：上海宝山果园克东路9号A栋306工程部 邮编：201999 时间：2017年4月28日 |
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上海五冶重庆万国项目钢结构安装工程
来自：采招网（www.bidcenter.com.cn） 钢结构安装
| 所属地区 | 上海市-上海市 | 发布时间 | 2017/4/8 | 关键词 | 钢结构安装 近期更新120项目 点击关注“钢结构安装”实时招标项目 |
| 招标业主 | 五冶集团上海有限公司第三工程分公司 (查看该业主所有招标公告) | ||||
项目招标进展
