项目名称：光刻胶剥离设备(前段工艺)
项目编号：****-********查看详情4597/02
招标范围：光刻胶剥离设备(前段工艺)
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2019-01-15 09:30
中 国采招网?（bidcenter.com.cn）
公示时间：2019-01-30 17:03 - 2019-02-02 23:59
中标结果公告时间：2019-02-14 14:22
中标人：Screen Semiconductor Solutions CO,.LTD
制造商：Screen Semiconductor Solutions CO,.LTD
制造商国家或地区：日本
