| 业主单位 | ******** | ||||
| 工程类别 | 建筑房地产/产业/工业/科技园区/产业园区 建筑房地产/行政办公/大型研发中心 建筑房地产/产业/工业/科技园区/生产基地 | ||||
| 项目阶段 |
主体封顶
(
阶段更新于：2023-05-13)
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| 工程地区 | 浙江 | 业主类型 | 开发商 | 开工/竣工日期 | |
| 工程估价 | 3.22亿元 | 占地面积（长度） | -- | 建筑面积 | 128304.3㎡ |
| 背景及简介 |
杭州镓谷科技有限公司?总建筑面积约128304平方米芯片研究中心建设工程项目，总投资3.22亿元万元，建筑面积128304.3㎡，目前资金已到位，项目处于主体封顶阶段。
于2023-05-13跟进了该项目，将持续追踪，并及时发布项目最新进展和相关信息。
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