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福建省总投资约70亿元建设半导体芯片工程项目

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  • 1

    审批阶段

    2018-01-11

  • 2

    设计阶段

    2018-03-07

  • 3

    施工阶段

    2022-01-07

  • 4

    竣工验收

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