2026第14届中国（西部）全球半导体博览会
主题：协同创新 融聚极核
时间：2026年7月15日-17日
地点：成都世纪城新国际会展中心
展示面积:35000㎡
专业观众：45000人次
参展企业：500家
会议场次：10场
同期博览会：
2026中国（西部）智能光电博览会
2026第14届中国（西部）电子信息博览会暨通信展
2026中国（西部）智能电子与先进制造博览会
同期举办：2026半导体产业创新发展大会
论坛主题：
半导体企业家大会
成渝双城半导体产业趋势论坛
人工智能芯片生态发展论坛
汽车半导体创新发展论坛
半导体投融资论坛
半导体功率器件设计及集成应用论坛
先进存储协同创新论坛
半导体材料技术及其应用论坛
光电化合物半导体论坛
先进封装测试与创新应用论坛
光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会
（具体论坛议程以现场为准）
组织机构
指导单位：
四川省经济和信息化厅
重庆市经济和信息化委员会
中国电子信息产业集团有限公司
成都高新区管理委员会
主办单位：
中国国际机械行业协会
中国电子器材有限公司
四川省推进成德眉资同城化发展领导小组办公室
拟邀联办：
成渝集成电路产教融合发展联盟
四川省通信学会
重庆市半导体行业协会
重庆市物联网产业协会
重庆市超高清视频产业联盟
重庆市信息技术应用创新产业联盟
四川省光学学会
重庆市LED照明研发与产业联盟
成都市电子信息行业协会
成都市集成电路行业协会
成都新型显示行业协会
成都物联网产业发展联盟
成都市人工智能协会
眉山市电子信息产业协会
宜宾市智能制造行业协会
大会概况：
为贯彻落实党中央、国务院的决策部署，大力发展新一代信息技术，加快突破半导体关键技术，紧抓新时期半导体产业发展机遇，促进行业交流，共谋产业发展，在四川省工业和信息厅、重庆市经济和信息化委员会等相关主管单位支持下，我们联合成渝两地多个行业组织及机构定于2026年7月15日-17日在成都世纪城新国际会展中心举办2026第14届中国（西部）全球半导体博览会（CWICE西部全球半导体大会）。中国市场作为全球最大的芯片市场之一，继续保持高速增长。随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用的发展，对高性能、高集成度芯片的需求持续增长。特别是在数据中心、智能终端、新能源汽车等领域，芯片的应用越来越广泛。
大会沿袭多年“展研结合”风格，同期举办2026中国西部半导体创新发展论坛（主论坛）等内容丰富、前瞻实用的配套活动，同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。
论坛将通过行业内专家及大咖现场分享，探讨半导体行业新工艺、新技术、新产品的创新与应用，结合当前形势深度剖析半导体产业发展现状，探寻产业未来发展之路。本次论坛将吸引半导体领域的相关企业、高校科研院所、行业组织、双创团队、投融资机构等众多机构单位代表参会，进一步聚合产业链资源，为半导体上下游产业链搭建技术交流、探讨和成果推广的西部最佳平台。
本届CWICE以“协同创新，融聚极核”为主题，将有更多半导体行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相，共同见证我国改革开放以来特别是西部半导体产业的蓬勃发展和累累硕果，大会着力打造集商贸洽谈，国际交流及品牌展示为一体的行业交流平台，并为半导体及相关联产品应用领域提供最佳解决方案。
为什么选择西部全球半导体博览会
拥有国家战略深入实施的机遇共建“一带一路”、长江经济带发展、西部大开发、中国第四增长极-成渝发展经济圈等重大战略深入实施，国家为成渝地区新一轮发展赋予更多新政策、创造重大机遇，正加快建设具有全国影响力的重要经济中心、科技创新中心、改革开放新高地、高品质生活宜居地。
拥有西部地区潜力巨大的市场辐射西部近4亿人口的庞大市场;2025川渝两地经济总量已超过10万亿元，2027年有望突破13万亿元大关;川渝两地数字经济增加值已超过2.8万亿元，均获批国家数字经济创新发展试验区，迈入全国一流方阵。
拥有雄厚产业发展基础的支撑：建国初期的重点布局、全球电子信息第三次产能转移的高质量承接、国家创新驱动发展战略的深入实施等，成渝地区电子信息产业规模已破2.6万亿元，均是成渝双城的首要万亿级支柱产业，成为全国电子信息产业版图上的重要发展极。
拥有成体系化政策精准的扶持：成渝地区围绕半导体、光电、新型显示、高端软件等电子信息重点产业链已出台系列精准扶持政策，已设立成渝地区双城经济圈发展基金等超千亿规模的产业发展引导基金。
拥有国内一流营商环境的加持：营商环境已全面优化，贸易投资便利、政务服务规范、法治保障完善的一流区域营商环境基本形成04、创新引领前瞻技术成果，实现上下游产业无缝对接。
多个相链行业空前盛会：CWGCE与光博会、电子博览会、信息通信博览会空前盛会同馆同时盛大隆重开幕，形成半导体、电子、光电、智能、军工行业全产业链互动，我们倾力组织的4.5万专业观众/买家期待您的光临！
展示大类
半导体/集成电路设计、制造、封装展 ※半导体设备制造展
汽车电子与半导体展
电子元器件展
测试测量展
第三代半导体展
半导体第三方服务展
二手设备展
产教融合展
综合与国际洽谈展
同馆开展博览会：智能光电馆、电子信息暨通信展+智能电子馆
收费标准:
会刊与其它广告
封面:￥30000元//扉页:￥20000元//封二:￥15000元//封三:￥8000元
封底:￥20000元//内彩:￥6000 元//跨版:￥22000 元//文字推介:￥2000 元
气柱:￥3600元/个//手提袋:￥6000元/千个
彩虹门:￥10000 元/具//门票:￥6000 元/2 万份
参观证胸卡:￥8万元/展期(一家)
吊绳:1.2万/5000条背面或挂钩:1.2万/5000张
参观指南：￥20000元
注:请于博览会开展前 20天将《会刊》电子版广告设计成品发送至组委会办公室
论坛会议赞助
1、主论坛赞助:3.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
2、分论坛赞助:2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
注：需要申请赞助论坛的，请及时填写《论坛赞助-申请表》，并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会办公室。
大会全赞助（博览会+论坛）：
1、钻石级赞助（1家） 2、白金级赞助（2 家）
3、金牌级赞助（3 家） 4、银牌赞助（6家）
注1：大会将根据赞助单位赞助级别给予客户以下回报项目：
赞助单位以协办/赞助单位名誉出现在大会所有对外媒体上，免费设立展位展示产品，深度参与论坛事务，现场平面广告（《参观指南》上广告、大会背景墙上广告、《会刊》上广告等)，大会网络宣传广告，邀请媒体采访、邀请赞助单位主要领导出席开幕式并代表客户代表发言，邀请赞助单位领导在宴会上讲话，安排赞助单位经理在论坛会议上推荐交流等免费回报项目。
注2：全赞助和论坛赞助具体方案备索，请联系大会组委会办公室。
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大会组织委员会秘书处办公室：
大会电话：18598033523
大会微信：18598033523
大会邮箱：3764372489@qq.com
大会官网：http://WWW.XBBDTZ.COM
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