半导体高端装备及关键零部件工程研究中心
审批公示
正文 | 服务热线：400-810-9688
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | *** - * - *** |
| 项目名称 | 半导体高端装 (略) (略) |
| (略) 在地 | (略) 市 (略) 区 (略) 市南 (略) 文翰 (略) 面地块 |
| 项目总投资 | * 5.0万元 |
| 项目规模及内容 | 针对芯片生产制造中关 (略) 件短板和卡脖子问题，建设半导体装备设计制造、整机验证、零部件验证 * 大平台，重点开展整机设备研发以及 (略) 件、高 (略) 件、射频电 (略) 件研发，瞄准国际先进水平，替代进口，推动实际应用。场地建设投入 * 万元，设备投入 * 0万元。 |
| 建设单位 | 季华实验室 |
| 备案机关 | (略) 市 (略) 区 (略) |
| 备案申报日期 | * 日 |
| 复核通过日期 | * 日 |
| 项目起止年限 | * 日- * 日 |
| 项目当前状态 | 办结（通过） |
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