苏斯半自动永久芯片键合机采购
采购信息
| 发布时间 | 2021-04-16 | 项目编号 | 点击查看 |
| 招标预算 | 详见内容 | 资质要求 | 点击查看 |
采购规模走势
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招标正文 | 服务热线：400-810-9688
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| 苏斯半自动永久芯片键合机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 苏斯半自动永久芯片键合机 |
| 预算金额： | * . *** 万元(人民币) |
| 采购品目： | A *** 电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 拟购置的芯片键合机是大规模光子集成芯片中直接芯 (略) 需的核心设备。购置后可用 (略) 大规模 * * 族和硅基芯片的直接键合工艺，可以广泛的应用于大规模光子集成和激光雷达芯片等领域。 |
| 预计采购时间： | *** |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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