测试加工招标变更
招标变更
| 发布时间 | 2021-04-20 | 项目编号 | 点击查看 |
| 招标预算 | 详见内容 | 资质要求 | 点击查看 |
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招标正文 | 服务热线：400-810-9688
测试加工（XF-WSBX- *** ）延期公告
发布时间： *** * : * : * 阅读量：2次
延期信息
采购清单1
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测试加工（XF-WSBX- *** ）延期公告
发布时间： *** * : * : * 阅读量：2次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至 *** * : * |
|---|
| 项目名称 | 测试加工 | 项目编号 | XF-WSBX- *** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | *** * : * : * | 公告截止日期 | *** * : * : * |
| 采购单位 | (略) | 付款方式 | 货到付款。境内供货的， * 方在到货验收后 * 日内向 * 方 * 次性支付本项目的总款项。 境外供货需要由 * 方办理进口减免税业务的，也必须以人民币报价，且包含货送到用户指定 (略) 有费用。 * (略) 在 * 方到货验收后 * 日内 (略) * 次性支付款项。支付方式在《技术参数及配置要求》栏内另有约定的，从其约定。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3天 | 到货时间要求 | |
| 预算总价 | ￥ *** . * | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第 * 十 * 条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至 *** * : * | ||
采购清单1
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 测试加工 | 1 | 项 | (略) 业 |
| 预算单价 | ￥ *** . * |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 我们制作的芯片工序需要用到以下机器： 1.MA6 工艺说明：制作光刻胶掩膜 需要时间： * 小时 2.NIKON-I * 步进光刻机 工艺说明：制作高精度光刻胶掩膜 需要时间： * 小时 3.电子束光刻机 工艺说明：高精度精细结构制作 需要时间： * 小时 4.冷场发射扫描电镜 工艺说明：观察器件精细形貌 需要时间： * 小时 5.等离子去胶机 工艺说明：芯片表面清洁 需要时间： * 小时 6.PECVD 工艺说明：薄膜生长 需要时间： * 小时 7.NLD * 工艺说明：刻蚀特定材料 需要时间： * 小时 8.金属干法 工艺说明：金属刻蚀 需要时间： * 小时 9.磁控溅射 工艺说明：金属薄膜生长 需要时间： * 小时 * .电子束蒸发（Cr、Al、Ni等）工艺说明： (略) 分金属 需要时间： * 小时 * .电子束蒸发（Au及合金） 工艺说明：生长金及其合金 需要时间： * 小时 * 划片机 工艺说明：得到特定尺寸芯片 需要时间： * 小时 |
| 售后服务 | 无; |
(略)
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