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安徽大学2021年08至10月政府采购意向-安徽大学2021年集成电路芯片及器件高压测试系统项目

2021年07月23日   安徽
招标预告
   
   
 
发布时间 2021-07-23 项目编号 点击查看
招标预算 89.0万元 资质要求 点击查看
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拟采购大晶圆尺寸基台、温控系统、电学连接系统等；可提升学校集成电路材料领域大晶圆尺寸级的高压电学测试能力推动发展第三代半导体器件与集成电路学科发展。 ...
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标签： 测试系统 高压 器件

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