-LHAASO专用集成电路工艺与代加工服务-LHAASO读出电子学系统用ASIC芯片代加工招标预告
招标预告
| 发布时间 | 2021-10-26 | 项目编号 | 点击查看 |
| 招标预算 | 166.8万元 | 资质要求 | 点击查看 |
采购规模走势
|
点击查看 | 招标方式
|
点击查看 |
| 潜在报名单位
|
点击查看 | 潜在中标人
|
点击查看 |
| 招标单位 | 点击查看 | ||
| 代理机构 | 点击查看 | ||
招标正文 | 服务热线：400-810-9688
LHAASO专用集成电路工艺与代加 (略) 在采购意向： (略) 高 (略) * 年 * 月政府采购意向采购单位： (略) 高 (略) 采购项目名称：LHAASO专用集成电路工艺与代加工服务预算金额： * . *** 万元(人民币)采购品目：
C *** 采购需求概况：
LHAASO读出电子学系统用ASIC芯片代加工预计采购时间： *** 备注：
您可能感兴趣【今日免费】
热门城市招标
