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松山湖材料实验室2022年08月至2022年12月政府采购意向

2022年08月24日   广东
招标预告
发布时间 2022-08-24 项目编号 点击查看
招标预算 450.0万元 资质要求 点击查看
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松山湖材料实验室2022年08月至2022年12月政府采购意向

发布机构:松山湖材料实验室发布时间:2022-08-24 17:09:30

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕 (略) )等有关规定,现将本单位2022年08月至2022年12月采购意向公开如下:

序号采购项目名称采购需求概况 落实政府采购政策情况预算金额(元)预计采购时间备注
1松山湖材料实验室全自动去胶剥离机采购项目
标的名称:全自动去胶剥离机
标的数量:1
主要功能或目标:通过对晶圆的多点支撑和边缘限位,电机带动晶圆做离心式旋转,配合NMP、IPA等完成去胶或金属剥离工艺。晶 (略) 由机器人自动传送,实现大尺寸晶圆在高精度小线宽图形的去胶和剥离工艺,并保证去胶和剥离效果在整片晶圆上的完整性。
需满足的要求:"1、兼容尺寸:6、8寸晶圆; 2、腔体数量:浸泡、去胶、清洗腔体各一个; 3、高压NMP压力:20MPa 4、去胶温度:室温至85℃ 5、 (略) 晶圆自动传输功能 6、可实现晶圆干进干出 7、适用于最小0.2um线宽图形的剥离 8、去胶剥离后光学显微镜下无金属残留、无残胶"
遵守落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品、支持监狱企业发展等政策4,500, *** 2022年10月
2松山湖材料实验室化学机械抛光(CMP)设备及CMP后清洗机采购项目
标的名称:化学机械抛光(CMP)设备及CMP后清洗机
标的数量:1
主要功能或目标:计划采购的化学机械抛光(CMP)设备及CMP后清洗机设备主要为了满足半导体制程中垂直互联器件加工、3D工艺集成领域对介质、金属及半导体等材料的高精度材料抛光以及抛光后晶圆高效清洗的需求,以便在先进垂直互联器件工艺领域内进行相关科学研究。
需满足的要求:"1)更换抛光头后能实现4、6、8寸晶圆的抛光作业; 2)3路及以上独立抛 (略) 系统,采用蠕动泵自动上液; 3) (略) 理后表面粗糙度Ra≤0.5nm(Si02/SiNx薄膜);Ra≤1.5nm(Cu/W金属膜); 4)最小去除量:50nm; 5)去除量的片内及片间厚度均匀性U(1sigma)≤5%(去边5mm)。 6)清洗机具有双面PVA刷刷洗,兆声清洗,N2吹干,高速甩干功能; 7)通过更换夹具具备4、6、8英寸晶圆自动清洗能力。"
遵守落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品、支持监狱企业发展等政策4,500, *** 2022年12月
3松山湖材料实验室紫外光刻机采购项目
标的名称:紫外光刻机
标的数量:1
主要功能或目标:紫外光源经过掩模版,将掩模版上图形等比例转移到晶圆表面光刻胶上,实现最大6英寸晶圆的曝光对准。
需满足的要求:"1、样品尺寸最大兼容:6寸晶圆; 2、掩模版架:5寸、7寸; 3、光源:LED; 4、对准模式:正面+反面; 5、分辨率:≤ 0.8μm 6、正面套刻精度:≤ ±0.5μm; 7、背面套刻精度:≤ ±1.0μm;"
遵守落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品、支持监狱企业发展等政策3,000, *** 2022年10月
4松山湖材料实验室ICP刻蚀设备采购项目
标的名称:ICP刻蚀设备
标的数量:1
主要功能或目标:该设备主要用于微纳加工工艺中8英寸及以下基片上的多种金属薄膜材料的刻蚀工艺。
需满足的要求:"需满足的工艺技术指标: 1、样品尺寸:2-8寸; 2、刻蚀材料:GaN,SiN等半导体材料,常见金属以及金属基材料,如Cr、W、Al、Mo、LN等等; 3、配备CH4、CF4、SF6、Cl2、BCl3等工艺气体; 4、片内、片间均匀性(8寸):≤±5%; 5、 SiN刻蚀指标:1) 刻蚀速率:>200nm/min;2) PR选择比:>2;3) 侧面倾角:>85°; 6、Al刻蚀指标:1) 刻蚀速率:>300 nm/min;2) 刻蚀深度:>300nm;3) PR选择比:>2;4) 侧面倾角:>85°。 "
遵守落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位、贫困地区农副产品、支持监狱企业发展等政策2,500, *** 2022年10月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

松山湖材料实验室

2022年08月24日

标签: 采购意向

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