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职教产业园二期(重庆梁平高新区集成电路产业学院)项目招标计划表

2022年12月26日   重庆
招标预告
发布时间 2022-12-26 项目编号 点击查看
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职教产业园二期(重庆梁平高新区集成电路产业学院)项目招标计划表

(略) 工程建设项目招标计划表
项目名称职教产业园二期(重庆梁平高新区集成 (略) )项目
招标法人或招标人名称(盖章)重庆梁平工业园区 (略)
项目批准文件及文号梁平发改发〔2020〕640号
主要建设内容占地约50亩,总建筑面积约2.2万平方米,其中地下车库约3000平方米,其余均为教室及功能配套室。
招标项目序号招标项目名称招标内容招标方式招标文件计划发布时间拟交易场所合同预估金额(万元)备注
1职教产业园二期(重庆梁平高新区集成 (略) )项目—智能化工程包括视频监控系统、门禁管理系统、停车管理系统、综合管网系统、无线WIFI、电子巡更系统、公共广播系统、信息发布系统、机房工程、多功能厅(LED、 AV)11、录播系统等内容。公开招标2022-12 (略) 梁平区公共资源交易服务中心1260.00
备注本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准
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