清华大学2024年2月政府采购意向-光刻机-A-货物设备_A0-预算金额万元人民币
发布时间 | 2024-01-22 | 项目编号 | 点击查看 |
招标预算 | 400.0万元 | 资质要求 | 点击查看 |
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光刻机 | |
项目所在采购意向: | 清华大学2024年2月政府采购意向 |
采购单位: | 清华大学 |
采购项目名称: | 光刻机 |
预算金额: | 400.*万元(人民币) |
采购品目: | A-货物_A*-设备_A*-仪器仪表_A*-其他仪器仪表 |
采购需求概况: | 1.设备主要用途及功能:主要用于光电子、微电子、MEMS微纳图形加工工艺中高精度的紫外曝光与套刻对准,支持各类光刻胶的加工工艺。设备参数与技术指标:主机:(1)具有稳定可靠的芯片厚度补偿系统,可对芯片进行自调平和真空吸附。(2)由计算机进行工艺参数设定,具有专用控制软件。软件具有工艺参数设置、设备控制、硬件自我故障诊断与检测功能,操作方便快捷。曝光系统:曝光波长:350-450nm;正面显微对准系统:数字式分离视场显微镜,LED黄光照明;物镜:5倍;2.5芯片找平系统:采用独立式三轴芯片找平系统,三轴式找平装置呈120°分布在对准台上,通过对准台的上下运动和精准控制压力来实现晶圆—掩膜版之间的找平。对准台:行程的范围:X:±5mm;Y:±5mm;θ:±5°2。采购标的的数量、采购项目交付或者实施的时间和地点:配置要求:设备主机1台;曝光系统1套;正面显微对准系统1套;背面显微对准系统1套;找平系统及对准台1套;计算机图像识别与对准系统1套;晶圆夹具2套;掩模版夹具2套。交货时间:合同签订后9个月内到达项目现场。采购标的需满足的服务标准、期限、效率等要求:合同货物整体质量保证期为验收合格之日起12个月。如果对合同货物中关键部件的质量保证期有特殊要求的,双方可以在补充条款中约定。质保范围:包括所有软硬件。 |
预计采购时间: | 2024-02 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。