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高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目-已受理项目

2024年02月27日   北京
审批公示
正文  |  服务热线:400-810-9688

建设地点: (略) 平谷区马坊镇马坊 (略) 3号楼
公示时间:**至**
受理时间:**
项目概况:北京七 (略) (略) 平谷区马坊镇马坊 (略) 3号楼的现有闲置厂房,建立1条多层陶瓷封装管壳生产线,进行高可靠芯片封装管壳的研发及生产,本项目建成后,年生产多层陶瓷封装管壳200万套。
行政相对人名称:北京七 (略)
联系人:樊呐
联系电话:*
审批部门:平谷区环保局
邮政编码:*
邮寄地址:建设西街5号
传真电话:*
设定依据:1、《中华人民共和国环境保护法》第十九条、第四十一条、第六十一条、第六十三条。2、《中华人民共和国环境影响评价法》第二十二条、第二十三条、第二十四条、第二十五条。3、《中华人民共和国大气污染防治法》第十八条、第二十二条。4、《中华人民共和国水污染防治法》第十九条。5、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》第十三条。6、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》第十三条、第十四条。7、《中华人民共和国放射性污染防治法》第二十九条。8、《建设项目环境保护管理条例》第六条。

标签: 产业 封装 芯片

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