浙江大学2024年4至5月政府采购意向-芯片BGA封装加工其他专业技术服务-预算金额万元人民币
发布时间 | 2024-04-03 | 项目编号 | 点击查看 |
招标预算 | 220.0万元 | 资质要求 | 点击查看 |
采购规模走势
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芯片BGA封装加工 | |
项目所在采购意向: | 浙江大学2024年4至5月政府采购意向 |
采购单位: | 浙江大学 |
采购项目名称: | 芯片BGA封装加工 |
预算金额: | 220.*万元(人民币) |
采购品目: | C*其他专业技术服务 |
采购需求概况: | 名称:芯片BGA封装加工目标:基于我方提供的芯片管脚定义和规格文件进行Flip Chip BGA(FC-BGA)封装,包括12寸晶圆的凸点生长和封装基板加工、成品组装,交付18000颗成品芯片。技术要求: 1. 单个裸片和基板支持bump数量8065个,bump间最小中心距100um;BGA引脚数量34*34个,BGA焊球直径1mm,BGA中心间距1mm 2. 基板材料为ABF,基板层数不少于8层;基板供电能力1.8V不小于6A,0.8V不小于25A,2.5V不小于2A;基板电压降1.8V和2.5V不大于3%,0.8V不大于1% 3. 成品芯片尺寸为35mm*35mm,封装壳体为金属散热盖(带MARK) 4. 阻抗匹配:单端信号50欧姆,差分信号100欧姆 5. 需要制作基版O/S测试架; 6. 需要制作全自动植球治具服务要求: 1. 交付周期为签订合同后的10周之内。 2. 交付前厂家对芯片进行电气特性测试,确保基板及焊接的电气联通正常。 3. 厂家针对本项目设立售后服务小组,执行期间提供7*24小时技术支持服务。 4. 厂家在服务进程中若发现任何异常情况应及时向采购方真实、准确反应该情况,及时解决相关问题。 |
预计采购时间: | 2024-05 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。