12英寸半导体精密设备及相关物资国际运输及相关服务重新招标-公开招标公告

12英寸半导体精密设备及相关物资国际运输及相关服务（重新招标）招标公告

招标编号：0613-*

1、招标条件

本招标项 (略) 新吴区行政审批局（项目审批、核准或备案机关名称） (略) 新吴区行政审批局锡新行审投备【2023】 9号（批文名称及编号）批准建设，项目业主为华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下简称华虹制造），招标人为华虹半导体制造（无锡）有限公司，招标代理机构为上海 (略) 。本项目中所需的“12英寸半导体精密设备及相关物资国际运输及相关服务”已具备招标条件，现进行国内公开招标。

2、项目概况与招标范围

2.1 项目名称：12英寸半导体精密设备及相关物资国际运输及相关服务

2.2 项目概况与招标范围：12英寸半导体精密设备及相关物资国际运输及相关服务项目从日本、美洲、欧洲（含以色列）、东南亚及东亚（日本除外）、日本线滚装船海运等发货地工厂或空港/海港进口的全程接货、国际运输、进口通关、地面运输（包括至招标人工厂的国内地面运输和工厂交货条件下的工厂至装运港的地面运输）等相关服务供应商采购。具体设备的数量、尺寸可能会有不同程度的调整，作为有经验的运输承包商，应有足够经验和能力控制风险。具体要求以第三章“服务要求”为准。

包件1：从日本航线进口的半导体精密设备及相关物资全程接货、航空运输、进口通关、地面运输（包括至招标人工厂的国内地面运输和工厂交货条件下的工厂至装运港的地面运输）等相关服务合格服务供应商采购。

包件2：从美洲航线进口的半导体精密设备及相关物资全程接货、航空运输、进口通关、地面运输（包括至招标人工厂的国内地面运输和工厂交货条件下的工厂至装运港的地面运输）等相关服务合格服务供应商采购。

包件3：从欧洲（含以色列）航线进口的半导体精密设备及相关物资全程接货、航空运输、进口通关、地面运输（包括至招标人工厂的国内地面运输和工厂交货条件下的工厂至装运港的地面运输）等相关服务合格服务供应商采购。

包件4：从东南亚及东亚（日本除外）航线进口的半导体精密设备及相关物资全程接货、航空运输、进口通关、地面运输（包括至招标人工厂的国内地面运输和工厂交货条件下的工厂至装运港的地面运输）等相关服务合格供应商采购。

包件5：日本线滚装船海运全程接货、海运运输、进口通关、地面运输（包括至招标人工厂的国内地面运输和工厂交货条件下的工厂至装运港的地面运输）等相关服务合格供应商采购。

特别说明：

投标人可就上述5个包件单独投标或全部投标，但包件不得拆分；如果投标人让利，必须按单包让利。

2.3 本项目服务期限：3年

3、投标人资格要求：

3.1 本次招标要求投标人须具备如下资质：

1) 投标人应为独立法人，必须为中国境内注册企业。

2) 投标人应提供以下资质证明:

- 营业执照

- 国际货运代理企业备案表

- 经营无船承运业务资格登记备案表（仅包件5）

- 国际质量体系认证ISO9001：2015或相当的质量体系认证

- 报关企业注册登记证书（如委托报关，应提供委托报关行的登记证书和有效期内的合作协议）

- 道路运输许可证（如委托运输， (略) 的许可证和有效期内的合作协议）

3) 投标人的实收资本不低于人民币一千万（购买招标文件截止日前需满足至少一年）或等值外币（以公告发出的前一日中国人民银行公布的基准价计算）。

4) 投标人2020年-2022年度必须平均盈利。

5) 投标人2020年-2022年度的年平均营业额不得低于人民币7000万元（应提供经审计的财务报表）。

6) 各包件1、2、3、4的投标人应具有与投标包件匹配的12英寸半导体晶圆制造精密设备全程接货、航空运输、进口通关、地面运输（包括至招标人工厂的国内地面运输和工厂交货条件下的工厂至装运港的地面运输）等相关服务的经验。需列举三年内的国内客户信息并提供与投标包件匹配的抵运国为中国大*的12寸半导体晶圆制造精密设备国际空运运单及对应的进口报关单。国际空运运单应包括总运单和分运单，且总运单和分运单的承运人必须是投标人或投 (略) 或投标 (略) 。 (略) 的，必须提供代理协议，以证明其航线及协议有效期可满足本次招标人的需求。

7) 包件1的投标人，必须在中国境内承运过12英寸半导体晶圆制造用光刻机设备的运输经验（包括空运和地面运输），需提供相关证明。运单的承运人必须是投标人或投 (略) 或投标 (略) ， (略) 的，必须提供代理协议，以证明其航线及协议有效期可满足本次招标人的需求；签约恒温气垫减震车辆的投标人，需提供签约车辆的证明材料。

8) 包件1的投标人须具有中国境内12英寸半导体晶圆制造用光刻机机坪接货（或光刻机货站内提货）操作经验，需提供总运单、分运单、报关单以及机坪理货申请表（或留场押车申请表）等相关证明文件。

9) 包件5的投保人应具有12英寸半导体晶圆制造精密设备全程接货、海洋运输、进口通关、地面运输（包括至招标人工厂的国内地面运输和工厂交货条件下的工厂至装运港的地面运输）等相关服务的经验。需列举三年内的国内客户信息并提供与投标包件匹配的抵运国为中国大*的12寸半导体晶圆制造精密设备国际海运提单及对应的进口报关单。提单的承运人必须是投标人或投 (略) 或投标 (略) ， (略) 的，必须提供代理协议，以证明其航线及协议有效期可满足本次招标人的需求。

10) 投标人不得与其他独立法人或组织有任何尚未结案的、有重大影响的商业纠纷或诉讼，但投标人作为原告方除外。投标人的投标文件中需对此单独出具相应承诺函。

3.2 本次招标不接受联合体投标。

4、招标文件的获取

4.1 请于**日至**日，每日上午9时至11时，下午1时至5时（上海时间，下同）， (略) 长寿路285号16楼（详细地址）持法定代表人授权委托书、经办人身份证以及满足上述资格条件第1）-5）项的证明文件复印件加盖公章（如资质证明、2020-2022年度审计报告等）方可购买招标文件。

4.2 招标文件每包售价1000元，售后不退。

5、投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为**日上午10：00， (略) 长寿路285号10楼1号会议室。

5.2 逾期送达的投标文件，招标人不予受理。

6、发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台http://**（发布公告的媒介名称）上发布。

7. 联系方式

招标人名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司

招标人地址： (略) 新吴区新洲路30-1号

联系人：孙婷

电话：86-21-*-67919

电子信箱：Michelle.*@*hgrace.com

招标机构名称：上海 (略)

地址： (略) 长寿路285号恒达广场16楼

邮政编码*

联系人：姜琛 应秋祺 金奇伟

电话：86-21-*、*

传真：86-21-*