集成电路制造核心装备关键零部件高纯、高精度石英器件产业升级项目一期
审批公示
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项目名称
集成电路制造核心装备关键零部件高纯、高精度石英器件产业升级项目（一期）
项目名称
集成电路制造核心装备关键零部件高纯、高精度石英器件产业升级项目（一期）
建设单位
上海晟格 (略)
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
金山区漕泾镇亭卫公路 3312 号
项目基本信息
上海晟格 (略) 收 (略) 金山区亭卫公路 3312 号厂区（占地面积 10825平方米）现有设施，拟投资 2700 万元，在现有车间内，调整加工区域，添置新设备和新工艺，开展生产。公司产能为①半导体 8 英寸用高纯、高精度石英器件为 300 套／a；②半导体 12 英寸用高纯、高精度石英器件为 50 套／a；③半导体用高纯、高精度治具类石英器件 20000 件／a。
设计单位
上海晟格 (略)
计划开工日期
**
环评项目登记号
／
环评批文文号
金环许【2023】156号
环评批文日期
**
联系人
盛丹
联系电话
*
电子邮箱
*@*q.com
实际开工日期
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开始调试日期
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