集成电路制造用300毫米砷硅片及外延改造项目一阶段
审批公示
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项目名称
集成电路制造用300 毫米砷硅片及外延改造项目（一阶段）
项目名称
集成电路制造用300 毫米砷硅片及外延改造项目（一阶段）
建设单位
上海新 (略)
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
浦东新区泥城镇浦东新区云水路1000号
项目基本信息
本项目对现有一期项目进行技术改造，改造内容包括： 1）将部分硅片原料由自制硅棒改为外购含砷晶段，进行含砷硅片的生产（即硅片掺砷技改）； 2）将现有使用（混氢）磷烷和（混氢）硼烷的外延工艺，改为全部使用（混氢）砷烷，少量添加（混氢）磷烷和（混氢）硼烷的掺砷外延（即外延片掺砷技改）。 3）环保设施新增一套含砷废水处理系统，以及配备含砷废气处理设施。 项目分两阶段建设，其中硅片掺砷技改全部在二阶段实施，外延片掺砷技改分两阶段实施。
设计单位
／
计划开工日期
**
环评项目登记号
115-32-21-78
环评批文文号
沪自贸临管环保许评[2021]12号
环评批文日期
**
联系人
王先生
联系电话
*
电子邮箱
binbing.*@*ingsemi.com
实际开工日期
**
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
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