左岸大道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园二标段设计施工总承包EPC

发布时间	2024-05-10	项目编号	点击查看
招标预算	85111.65万元	资质要求	点击查看
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招标单位	点击查看联系人：查看企业联系人/联系方式提供招标/代理单位的联系方式，可自主联系沟通。立即试用相关项目：查看累计招标金额：查看
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招标进展

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项目名称：	左岸大道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园二标段设计施工总承包（EPC）
招标登记编号：	*285
招标单位：	(略) (略)
本次招标工程投资额（万元）：	85111.65
资金来源：	政府专项 (略) 发展集团筹措
是否限制公告发布：	否
计划招标时间：
招标内容说明：	用地面积85000.52平方米，总建筑面积.88平方米，地上建筑面积.88平方米，地下建筑面积45750平方米，地块含有12单体项目，即BC-1#~10#楼栋、BC-11#开闭站、BC-12垃圾站及人防出入口等，其中最大单体为BC-1#研发楼（建筑面积50623.07平方米）。建筑主要功能包括：研发、办公、厂房、公寓、会议中心、开闭站等，具体内容详见设计任务书。本项目的设计采购施工工程总承包(EPC)，即工程总承包方按照合同约定承担本工程的施工图设计、专业工程设计(含方案至施工图设计的所有内容)、采购、施工、验收、备案、移交、保修等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。具体内容详见第五章发包人要求。
工作任务计划：	详见招标文件

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