年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务
发布时间 | 2024-05-17 | 项目编号 | 点击查看 |
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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务重要通知
各竞包单位:
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务【项目编号:hzgq*】的重要通知内容如下:
一、发包文件--竞包文件的组成中,增加了“竞包报价明细表”,请竞包人在电子平台“答疑文件”内自行下载后制作竞包文件。未重新下载导致竞包文件无法上传或造成无效标的,均由竞包人自行负责。
特此通知!
本次重要通知的内容作为发包文件的组成部分,与发包文件具有同等效力,发包文件与此通知有冲突的,以此通知函为准,发包文件有类似相同内容的均做相应修改。
(略)
浙江天钫 (略)
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