北京理工大学2024年6至7月政府采购意向-晶圆对准键合设备电子工业生产设备-预算金额万元人民币
招标预告
| 发布时间 | 2024-05-17 | 项目编号 | 点击查看 |
| 招标预算 | 810.15万元 | 资质要求 | 点击查看 |
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招标正文 | 服务热线：400-810-9688
| 晶圆对准键合设备 | |
| 项目所在采购意向： | 北京理工大学2024年6至7月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京理工大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆对准键合设备 |
| 预算金额： | 810.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 采购数量：1套性能要求：1、支持标准6英寸晶圆曝光及晶圆键合对准。2、曝光分辨率：≤1μm。3、曝光波长：LED光源，波长365nm、405nm、436nm。4、光强均匀性：6英寸范围内优于4%。5、正面套刻对准精度：±0.5μm。6、配备有气动防震台。7、配置晶圆键合软件支持晶圆键合配套。8、配置6英寸键合对准夹具。9、掩模板系统可以上下平行运动，实现不变焦对准。10、具有稳定可靠全自动找平系统，可实现基片厚度有效补偿，保证对准精度和重复性。11、掩模板上料采用底部上料方式，保证掩模板免受污染。12、支持标准6英寸晶圆键合。13、支持键合工艺种类：阳极键合、金属共晶键合、金属热压键合。14、最大键合压力：60 kN；压力控制精度：≤±2%；键合压力均匀性：≤±10%@6英寸硅片。15、上下基板单独控温，最高可升温至550℃；温度控制精度：≤±1℃；温度均匀性：≤±1%。16、极限真空≤1×10-5mbar；大气压力到5×10-5mbar真空抽速时间小于5分钟。17、配置6英寸氮化硅材质热压键合压力盘及键合夹具。18、配置循环水冷却系统。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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