封装过程质量跟踪智能化管理系统-公开招标公告

本招标项目封装过程质量跟踪智能化管理系统招标人为北京微电子技术研究所，招标项目资金为国拨+自筹资金，资金已落实。该项目已具备招标条件，现对封装过程质量跟踪智能化管理系统进行国内公开招标。

2.1 招标编号：ZKX*A001

2.2 招标项目名称：封装过程质量跟踪智能化管理系统

2.3 数量：1套。

2.4 项目概况：

用于封装测试事业部和可靠性的数据采集及器件级追溯、工艺过程分析及质量管理。围绕产品质量综合展示能力进行构建，建立数据分析模块，包含质量展板、设备状态、产品数据、失效分析与诊断、生产过程、监测数据等看板，可围绕过程质量状态、资源设备情况、物料消耗情况等，进行全面的数据可视化查看，直观反应产品封装生产质量波动性，建设集成化中央控制能力，实现大屏显示与各类终端的集中可视化应用，打通生产全域数据流，实现封装过程质量全周期数据采集、存储与分析，为管理人员集中进行生产活动管控提供条件。

2.5 交货地点：北京微电子技术研究所

2.6 交货期：合同签订后3个月内

3.1 投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2投标人需至少具备生产管理类、质量追溯类、产线控制类、工厂运营类、资产管理类中任意一个类软件著作权证书；

3.3投标人具有2021年至今类似项目（系统开发或设备采集类）供货业绩2份，提供合同复印件（合同中无签订时间、合同标的、双方盖章则视为无效）。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5本次招标不接受代理商投标。

3.6 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4.1凡有意参加投标者，请于**日至**日17时(北京时间)，登*航天电子采购平台（网址：http://**/）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元，售后不退。开标前一周内登*购买文件时填写的有效的电子邮箱下载标书款发票。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为**日09时30分，投标人应在截止时间前通过航天电子采购平台递交电子投标文件，并在此时间前递交单独密封的纸质版投标文件。

5.2 递交单独密封的纸质版投标文件的递交地点： (略) 海淀区金沟河与采石北路交叉口88号大楼1层会议室。逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在航天电子采购平台(http://**)、中国招标投标公共服务平台(http://**)、中招联合招标采购平台（http://**.cn）上发布。

7. 联系方式

招标人：北京微电子技术研究所

地址： (略) 辖区丰台区东高地四营门北路2号

联系人：张工

电话：010-*-7057

招标代理机构：中科信工程咨询（北京） (略)

地址： (略) 海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼一层

邮编：*

文件售卖联系人：刘女士

电话：010-*

传真：010-*

项目负责人：杨经理

电话：010-*

电子邮件：*@*onkex.com

**日