苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2015-02-02在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:01包 表面贴装锡膏印刷机 1台； 02包 平行缝焊机 1台； 03包 被动元件安装机 1台； 04包 成品切割分选机 1台； 05包 在线晶圆贴膜揭膜机 1台； 06包 12吋氧化炉、退火炉 各1台； 07包 集成电路封装分选机 1台
资金到位或资金来源落实情况:已到位。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0664-1540SUMEC807/01
招标项目名称:引进表面贴装锡膏印刷机
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 表面贴装锡膏印刷机 | 1台 | *3.2、设备重复定位精度：±12.5 μm 6 Sigma | |
| 2 | 平行缝焊机 | 1台 | *3.4、焊接头： 3.4.1、焊接压力：可达5000g | |
| 3 | 被动元件安装机 | 1台 | *3.2、贴装重复精度：±40μm/芯片、±30μm/QFP，并且有精度补偿功能 | |
| 4 | 成品切割分选机 | 1台 | *3.2.1、可适用基板尺寸260mmx100mm，厚度0.06～2mm，单个PKG unit尺寸 min 2.5x2.5mm(BGA), 3x3mm(QFN)； | |
| 5 | 在线晶圆贴膜揭膜机 | 1台 | 设备可兼容8和12inch notch或平边型wafer，其中UPH不低于40片（12inch 100um thickness wafer）晶圆厚度最薄可兼容至25um，DAF贴膜能力可达最小晶圆厚度50um，并可与DISCO DGP8761研磨机软件（电信号）&硬件部分进行联机作业； | |
| 6 | 12吋氧化炉、退火炉 | 各1台 | *3.1.1.3、恒温区精度≤±1℃，可满足单次氧化至少25片晶圆 | |
| 7 | 集成电路封装分选机 | 1台 | *3.2.1、Test sites：1/ 2/ 4 sites, 4sites 可支持1*4和2*2的排列方式 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:13.3.1如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造 的，投标人应得到货物制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书原件，授权书必须打印，不得手写。 13.3.3业绩要求：投标人近三年内在全球范围有销售与本次投标设备相同型号的相同设备或者相同设备不同型号，但其各项主要技术指标要等同于或优于本次 投标的设备，提供用户清单，作为投标文件的附件。 13.3.4投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或该原件的彩色扫描件，资信证明必须打印，不得手写。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2015-02-02
招标文件领购结束时间:2015-02-28
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：苏美达国际技术贸易有限公司
招标文件售价:￥1000/$165
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2015-03-03 10:00
投标文件送达地点:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼
开标地点:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
联系人:薛明
联系方式:****-********查看详情
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:中国江苏省南京市长江路198号
联系人:刘梦莹、邬哲莲
联系方式:86-25-********查看详情、********查看详情
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中信银行南京分行城中支行
招标代理机构开户银行(美元):中信银行南京分行城中支行
账号(人民币):********查看详情********查看详情81
账号(美元):********查看详情********查看详情81
其他:开户名称：苏美达国际技术贸易有限公司（技术设备）
