上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2015-04-01在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:用于半导体芯片的精密切割。该设备通过内部精确的激光定位系统,确定切割点,然后用特制的金刚石切割刀具,根据硅片本身的晶相结构特点进行精确的定点切割。
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****-********查看详情0726
招标项目名称:上海华虹宏力半导体制造有限公司精密芯片切割机
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 精密芯片切割机 | 1 | *12 切割精度≤+/- 0.3um +/- 0.3um 13 样品最大输入尺寸X≤35mm ,Y≤11mm 35mmX11mm 14 样品最小输入尺寸X≥9mm,Y≥4.5mm 9mmX4.5mm 15 切割时间（精度） 3次切割（二次粗切+一次细切） ≤10min ≤9min#16 快速切割时间 三次粗切完成快速切割 ≤6min ≤6min单切（粗切）*17 切割精度≤+/- 5 um +/- 5 um 18 样品最大输入尺寸X≤35mm ,Y≤11mm 35mmX11mm 19 样品最小输入尺寸X≥9mm,Y≥4.5mm 9mmX4.5mm#20 切割时间≤3min ≤3min单（小）晶粒切割*21 切割精度≤+/- 5 um +/- 5 um 22 样品最大输入尺寸X≤8.5mm,Y≤8.5mm 8.5mmX8.5mm 24 样品最小输入尺寸X≥1mm,Y≥1mm 1mmX1mm#25 切割时间≤5min ≤5min作业能力指标29 两次故障之间的平均时间（MTBF） 两次故障之间的平均时间 ≥200小时 ≥200小时30 故障平均时间（MTTR） 故障平均时间 ≤24小时 ≤24小时31 设备可运转率（Uptime rate） 设备可运转率 ≥90% ≥90% |
3、投标人资格要求
中国 采招#网（bidcenter.com.cn）
投标人应具备的资格或业绩:1) 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
2) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2015-04-01
招标文件领购结束时间:2015-04-09
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：长寿路285号16楼
招标文件售价:￥1500/$250
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2015-04-22 09:30
投标文件送达地点:长寿路285号16楼
开标地点:长寿路285号16楼
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
地址:
上海市浦东新区哈雷288号
联系人:林继锋
联系方式:***-********-****查看详情2
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:长寿路285号16楼
联系人:宋怡 金奇伟
联系方式:***-********查看详情、********查看详情
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):建行上海市分行营业部
招标代理机构开户银行(美元):建行上海市分行营业部
账号(人民币):********查看详情********查看详情6341
账号(美元):********查看详情********查看详情6341
