一、合同编号：[******查看详情]FJSXZB[GK]*******查看详情
二、合同名称：先进材料成型设备
三、项目编号：[******查看详情]FJSXZB[GK]*******查看详情
四、项目名称：先进材料成型设备
五、合同主体
采购人(甲方)：厦门理工学院
地址：福建省厦门市集美区理工路600号
联系方式：0592-******查看详情
供应商(乙方)：上海象屿机电有限公司
地址：上海市宝山区罗东路2459号2幢3层-1
联系方式：0592-*******查看详情
六、合同主要信息
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 电子蠕变试验机 | 1(台) | ￥100,000.00 | ￥100,000.00 | 1.电子蠕变试验机最大负载：2KN夹具适合片状样品拉伸，可以开展Sn基材料的一般拉伸试验和蠕变试验。试验力测量范围0.4%-100%FS 2.试验力示值相对误差±0.5% 3.试验力分辨力 不小于： 1/******查看详情FS 4.力控速率调节范围0.005-5%FS/s 5.力控速率相对误差： 设定值的±1%以内 6.位移分辨力： 0.048μm以内 7.位移示值相对误差设定值的±0.5%以内 8.数据采集频率 ：1-1000Hz9.横梁移动速度调节范围(mm/min)1×10-7～1×10-3mm/min之间无级调节10.加热器功率（W）：不小于 1000 11.温度使用范围（°C） 常温~200℃12.温度波动度（°C）±1°C 以内 13.温度分辨率（°C） ±0.1°C14.工作电压：单相 220V±10%；50Hz |
| 2 | 光固化3D打印机自动化及远程控制模块 | 1(套) | ￥270,000.00 | ￥270,000.00 | 1自动加料模块1.1外置式自动加料系统，即插即用，免清洗1.2容量100ml1.3进料速度：0.1～1ml1.4进料频率：最高每层一次1.5加料控制界面嵌入原3D打印设备控制系统与操作界面2浆料恒温加热模块2.1控温范围：室温～65℃；2.2红外温度传感器实时测量浆料温度，闭环控制2.3控温精度：0.5℃2.4采用带电阻加热片刮刀2.5最大加热功率：100W3远程控制模块3.1打印该过程可记录、监控、识别与存储3.2远程更新系统和固件、实现设备功能升级3.3远程监控打印过程及实时参数 |
| 3 | 生物3D打印机 | 1(台) | ￥298,900.00 | ￥298,900.00 | 1.硬件参数：1.1打印机带有紧急停止按钮，打印机带有磁吸式透明门罩，可防尘、防紫外；1.2运动系统：丝杠传动三轴全封闭模组运动，平台Z轴移动；▲1.3支持高速打印，最高速度≥70mm/s，运动精度≤1μm，支持高精度打印，最小层高≤10μm；▲1.4平台打印范围≥130mm*90mm*50m可以延展打印范围；▲1.5平台温控：独立于喷头温控，风冷散热，高功率控温，最小温度≤4℃，最大温度≥60℃，打印平台兼容多孔板和培养皿；1.6配备HEPA过滤系统和紫外灯（最高级别：13H级别）；1.7打印过程无需调节压力，无需控制气压，无需外置控温装置，轻量化操作；1.8细胞或者材料可以一步填装在注射器中，无需再转移到料桶中；1.9温控喷头，电机驱动，接触式控温，独立控温系统，可随时调节温度，最小温度≤10℃，最高温度≥70℃，支持1/3/5mL注射器作为料桶，打印过程和待打印过程均可控温，压力≥2Mpa；1.10光固化喷头，电机驱动，支持1/3/5mL注射器作为料桶，压力≥2Mpa，支持365nm和405nm双波长固化方式，打印过程和打印后可以固化，光照时间、光照强度可以调节；1.11同轴打印模块，轻松安装拆卸，不锈钢喷嘴，清洗方便可反复利用，可以实现2种或多种材料复合打印，内针兼容18G/20G/23G针头；1.12打印机带有光固化模块，支持365nm和405nm双波长固化方式，光照时间、光照强度可以调节。2.软件参数2.1 专业控制软件，具有自主知识产权，提供软件著作权证书；2.2 软件支持离线切片功能；2.3 软件界面可实现打印预览，模拟真实打印轨迹；2.4 可以通过数据线和蓝牙连接到电脑；2.5 软件可以识别STL、Gcode、SVG文件，自定义打印路径；2.6 软件支持中文和英文界面；2.7 软件界面友好，将鼠标放到校准按钮上后会出现功能注释；2.8 提供三维结构模型库；2.9 软件有成熟的参数文档，可以轻松切换参数配置；2.10 支持多模型多材料拼接打印，可以设置模型自动分离；2.11 支持不同层多喷头组合打印；2.12 支持同层多喷头组合打印；2.13 支持复杂模型打印，可以添加支撑，并编辑支撑；2.14 支持线性填充/锯齿/同心圆/三角等填充方式；2.15 软件支持在孔板中自动矫正和打印，可以实现阵列式 |
| 4 | 直写3D打印机 | 1(套) | ￥180,000.00 | ￥180,000.00 | ▲1.轴数≥3轴；▲2.最大工作面积 (X/Y/Z)：≥150/200/50毫米 (6/8/2英寸)；▲3.最快速度（XY/Z）：≥每秒 500/250 mm/s (每秒20/10英寸)；4.驱动系统：3相微步进电机；5.通用：I/O:8输入/8输出；6.电源输入：100–240 VAC (+/-10%),50/60Hz,最大20安，230W；7.重复性：±0.008毫米；8.视觉：笔形摄像头；▲9.软件功能：具有视觉引导功能的专业化以及简易笔形摄像头使设备的自动化系统便于设置软件和编程,具有3D运动控制功能，可实现对点、线、圆、弧及复合弧的编程。 |
| 5 | 手持模温热像仪 | 1(套) | ￥79,000.00 | ￥79,000.00 | 1.有效检测像素≥352*264（92,928像素）；2.像素增强：可增强至≥704*528；3.最小成像距离≤0.1m；4.模温检测系统：通过云端将试模、巡检数据与所有参与人员互联；支持本机编辑和新建设备台账，同时支持PC端、云端导入设备台账；5.模温检测区域识别：通过视觉AI技术，极速自动锁定模具检测点位，大幅提升试模、巡检效率；6.模温区域趋势：基于试模、巡检大数据，现场实时展现每个检测点的温度趋势，预防模具潜在的隐患；7.模温自动诊断：系统可自动调用结构化数据引擎预置的诊断规则，智能诊断模具当前状态；8.模温异常报警：每个ROI区域进行高低温自动诊断，超过设定阈值，自动声画报警，大幅提升模具寿命；9.功能：具备语音控制、语音听写、文本识别和智能按键的功能，从而实现自动命名热像图，现场快速添加文本注释；10.快传：通过WiFi/便携式热点连接热像仪，通过FTP访问热像仪内数据；11.无线连接：WiFi/便携式热点，蓝牙；12.智能对焦：支持；13.测温范围：-20℃～700℃；14.测温精度：±2℃或 2% 取大值（在 25℃环境温度）；15.测温区域：点：16; 线：8; 区域：16；16.跌落：设 计为2m抗跌落。 |
| 6 | 热膨胀分析仪 | 1(台) | ￥70,000.00 | ￥70,000.00 | 1.最高温度：室温～1100℃；2.升温速率：0.1℃/min～20℃/min（采用双闭环自学习智能PID控温，控制线性升温）；3.控温：两套测温电偶，一套电偶实时显示炉温（无论加热炉工作与否），另一套电偶显示工作时样品温度；控温精度：±0.1℃；4.样品支架：氧化铝支架或石英支架；5.膨胀值测量范围：±5.0mm；6.分辨率：≤0.01μm（全量程）；7.试样范围;样品长度：50mm±2 mm，样品直径：≤ 5 mm；形状：圆柱体或长方体；8.位移测量：采用光栅式高精密度位移传感器，测量精度高，重复性更好；9.位移测量精度：≤0.01%；10.真空度：具有真空密封措施，真空度达到2.5×10-2Pa（选配真空机组或真空泵可实现抽真空功能）（采购人不需要抽真空）。11.数据显示方式：5寸液晶显示，电脑分析；12.气氛要求：采购人无气氛要求；13.仪器由电脑自动采集和处理数据，自动记录、存储、打印膨胀系数、线膨胀量、线变量百分率-时间曲线、线变量百分率-温度曲线、数据及表格曲线等（随机配软件，软件已通过软件著作权登记并提供证书）；14.配件及资料：配备有软件著作权的膨胀仪数据处理分析软件1套（正版终身免费升级）；配备卧式膨胀仪主机一台，质量标准：此设备需提供质量管理体系认证。 |
| 7 | 研磨机 | 1(台) | ￥30,000.00 | ￥30,000.00 | 1.机体形式：台式单盘、塑钢机身（可选配不锈钢机身）；2.磨盘控制：单盘单控；3.磨抛方式：自动/手动；4.显示方式：液晶屏显；5.预磨盘直径：Φ230mm；6.抛光盘直径：Φ230mm；7.磨盘转速：0～1500转/分（无级变速）、自由设定；8.加载器转速：≥150转/分；9.试样盘高度：任意设定（0-30mm）；10.制样压力：0～200N；自由设定；11.制样时间：数字显示（1-99min59s）；12.压力加/卸载：自动；13.精细磨抛识别：自动；14.冷却系统：单通道水冷；15.制样时间：0～999秒；16.制样数量：1～6个；17.夹持试样直径：Φ8～30mm（最多可同时夹持6个）；18.主机功率：≥750W；19.外形尺寸：约450mm*700mm*320mm；20.电源:0220V/50HZ。 |
| 8 | 离心搅拌机 | 1(套) | ￥110,000.00 | ￥110,000.00 | 1.工作原理：行星式公转自转；2.工作时间范围：0秒～30分钟；3.工作模式：可选择搅拌模式和脱泡模式；在脱泡模式可以去除15微米左右的气泡；▲4.搅拌模式：4.1最大公转速度：≥2000转/分钟；4.2 最大自转速度：≥800转/分钟；4.3 公转自转比：2.5 ：1；4.4 STEP模式：转速0，200～2000 rpm；4.5 STD模式：固定2000rpm。▲5.脱泡模式：5.1 最大公转速度：≥2200转/分钟；5.2 最大自转速度：≥60转/分钟；5.3 公转自转比：36.7 ：1；5.4 STEP模式：转速0，400～2200；5.5 STD模式：固定2200rpm。▲6.最大搅拌容量：≥250ml；7.最大搅拌重量：≥310g；8.含脱泡机夹具*1，塑胶容器*1，高精度电子天平*1。 |
| 9 | 高真空管式烧结炉 | 1(套) | ￥160,000.00 | ￥160,000.00 | ▲1.最高温度：≥1700℃（≤0.5h）；2.可实现多段温控程序精准控温；3.额定功率：5.5kW；4.额定使用温度：1650℃；▲5.升温速率：1400℃以下：≤10℃/min，1400℃到 1600℃：≤5℃/min，1600℃以后：≤2℃/min；6.加热元件：硅钼棒；7.热电偶：B型；8.内炉膛表面涂有1750 度高温氧化铝涂层；9.采用双层壳体结构，双层炉壳间配有风冷循环系统；10.炉膛采用高纯多晶氧化铝纤维，最大程度的减少能量损失；11.标配一根刚玉管，尺寸：Φ60*1000mm；12.标配有两个不锈钢真空法兰（安装好机械压力表和不锈钢截止阀）；13.进气端法兰安装有一根 4 孔的陶瓷管，可以将进气穿过管堵，直接进入高温区。配套的两个管堵直接固定在法兰上面，方便每一次装取物料；14.抽真空端法兰安装有一个KF25 接口，方便连接真空泵；▲15.炉体上方有法兰支撑架，用于每次拆装法兰之后，放置法兰用；16.包含一款温度控制器：16.1 PID 自动控温系统；16.2智能化 30 段可编程控制；16.3内置过热保护和热电偶故障报警；16.4控温精度：±1℃；16.5 默认 DB9 PC 通信连接端口；16.6通过 MET 认 证。▲17.包含一台小型涡轮分子泵：17.1电源：90V-132V/185V-265V；17.2持续/最大功率：100W/110W；17.3启动时间：2min；17.4体积流速：N2 ：33L/s、He：39L/s、H2：32L/s，2340L/min；17.5压缩速率：N2：>1E11、He：6×1E6、H2：>1E5；17.6极限压力：< 1E-8（无任何泄露下）；17.7前级泵抽速：0.9m3/h（50Hz）、1.0m3/h（60Hz）。18.含2根氧化铝炉管及1台测温表（配热电偶）。 |
| 10 | 低速金刚石切割机 | 1(台) | ￥17,000.00 | ￥17,000.00 | 1.主轴转速：20rpm～600rpm 内无级调速（数显）；2.电源：AC110V/220V 50W；3.进给定位精确度：≤0.01mm；4.最大行程：≥50mm（微调行程 25mm）；5.二维调整：水平方向旋转 360°，垂直方向±15°；6.圆锯片尺寸：Φ75mm～Φ100mm。 |
| 11 | 云平台数据管理系统 | 1(套) | ￥140,000.00 | ￥140,000.00 | 1.云平台数据管理系统三年使用授权；2.云平台数据管理系统培训 ≥ 3天；▲3.知识管理3.1可管理并记录模具设 计开发相关工作，分解各工作项目及其状态；3.2工作项目可视化呈现，易追踪；▲4.专案管理4.1一键快速上传分析项目至云端，完整记录模具设 计需求；4.2可设定信息安全角色，分别设定用户权限，具备质量仪表板功能，可掌握各项产品开发成果；▲5.试模管理5.1提供优化后的制程条件，辅助现场试模操作；5.2真实仿真机台接口，并可透过拍照自动辨识影像及字符的功能，完整记录射出机试模条件；5.3现场试模记录可直接产出客制化试模报告，自动生成实际试模数据与CAE仿真数据的比对报告；6.任务管理6.1记录模具设 计方案，协助建立大数据库，历史案例可快速调取，可进行数据对比找出关键设计及生产因子。 |
| 12 | 快温变试验箱 | 1(套) | ￥80,000.00 | ￥80,000.00 | 1.温度范围:－60℃～180℃；2.温度波动:±1℃；3.温度均匀:≤±2℃；4.温度波动度：≤1℃；5.温度过冲：≤2℃；6.温度过冲恢复时间：30min；7.温度最低:－55℃；8.升温速率:10℃/min （非线性）（在-55~125℃范围内）；9.降温速率:10℃/min （非线性）（在125~-55℃范围内）；10.功率：≥16.2W；11.工作室尺寸：（深*宽*高）≥500mm*400mm*500mm；12.测试孔：箱体左侧配有直径50mm的测试孔，可用于通电试验(可根据试验要求定制尺寸）；13.安全保护：超温报警、漏电保护、欠相缺相保护、过电流保护、快速熔断器、压缩机高低压保护、压缩机过热保护、压缩机过电流保护、线路保险丝及全护套式端子、缺水保护、接地保护。 |
| 13 | 高低温冲击试验箱 | 1(套) | ￥115,000.00 | ￥115,000.00 | ▲1.工作室尺寸（深*宽*高）：≥500mm*400mm*500mm，外部尺寸（深*宽*高）≤1780mm*1350mm*1750mm；2.设备摆放方式：上面为高温室、下面为低温室；▲3.温度控制范围：-80℃～180℃；4.提篮尺寸：约W200*D200*H370mm；5.产品层数：料盘增加到2层；6.温度波动度：±0.5℃；▲7.高温升温时间：2～3℃ /min；8.低温降温时间：0.7～1℃ /min；▲9.温度转换时间：高温区到低温区≤15S，低温区到高温区≤15S；10.恢复条件：温度探测器置于出风口位置，样品重量≥5Kg（非金属物件），恢复时间≤5min；11.总功率：≥14KW；12.安全保护：超温报警、漏电保护、欠相缺相保护、过电流保护、快速熔断器、线路保险丝及全护套式端子、接地保护。 |
| 14 | 冷冻干燥机 | 1(台) | ￥50,000.00 | ￥50,000.00 | 1.压缩机制冷，冷阱最低温度≤-56℃，冻干面积≥0.12㎡，捕水容量≥4 kg/批；2.触摸液晶屏控制系统，尺寸≥7寸；3.ARM9核心控制电路设 计，≥32M内存，128M FLASH；4.控制系统自动保存冻干数据，并能以实时曲线和历史曲线的形式查看；5.干燥室采用无色透明一次注塑成型聚碳干燥室，耐腐蚀、不易碎、无粘接、透明度高、密闭性强、样品清楚直观，可观察冻干的全过程；6.无油真空泵，与主机连接采用标准KF快速接头，真空度≤1Pa；7.可存储多次冻干曲线，并用U盘提取数据到电脑，用上位机软件在电脑中浏览打印及多种选项；8.配置充气阀，可充干燥惰性气体；9.可设定冷阱温度，低于温度设定值时开启真空。 |
| 15 | 电磁脉冲加工-焊接工作平台 | 1(台) | ￥188,000.00 | ￥188,000.00 | ▲1.焊接工作台包含工作柜、圆管焊接单元、平面螺线线圈；2.具有隔音降噪、安全防护自动滑门；▲3．具有大电流汇流平台；▲4．增流效果，增流比约为1.7；5．柜体尺寸1260*940*1980mm，底座带滑轮；6．提供不同集磁器，具有自动装夹，简易辅助工装；▲7．长寿命的特点，集磁器寿命≥1万次，线圈寿命≥10万次；8．集磁器、线圈采用分体式设 计；9．平面螺旋线圈外径150mm，高度35mm，寿命≥500次。 |
| 16 | 真空热压键合机 | 1(台) | ￥80,000.00 | ￥80,000.00 | 1.热压面板面积：不小于230x200 (长x宽) mm (航空铝)；2.热压芯片厚度：0～ 140mm；3.使用温度范围：室温～350℃；4.温控精度误差：小于1℃(设定100℃可以恒温保持100℃)；5.降温方式：风冷/水冷(预留接口)；6.工作模式：手动模式和自动模式；7.程序控制：自动模式可保存20组参数，每组可设置10段控温参数；8.输入气压：0～0.8Mpa，压力范围0～800kg；9.最大真空度：-100kPa；10.输入电源：220V/50Hz，整机输出功率：≥2.1KW。 |
| 17 | 模拟服务器 | 1(套) | ￥75,000.00 | ￥75,000.00 | 1.操作系统：Windows？ 10专业版（64位）/Windows？ 10 DL Windows 7专业版（64位）/Red Hat？ Enterprise Linux？ 7.3/Ubuntu Linux 16.04/NeoKylin 6.0 SP3；2.处理器：1个或2个可扩展系列CPU，单颗最高可配备28个内核，采用高级矢量扩展技术、可信执行技术、AES新指令、优化加速技术；3.芯片组：C621；4.内存：不少于24个DIMM 六通道，最高可配3T B 2666 MHz DDR4 ECC RDIMM内，免费提供内存硬件防错技术；5.硬盘：最高可配10个2.5 英寸或者10个3.5英寸模块化硬盘，免拆箱可更换并支持热插拔；支持前置M.2 SSD/SATA/SAS 驱动器；6.Raid集成式：芯片组SATA控制器(6 Gb/s)，软件RAID 0、1、5、1， RSTe (vROC)软件RAID 0、1、10；7.存储设备：DVD-ROM；吸入式DVD+/-RW；蓝光光盘刻录机；8.显卡：WX5100/SSG专业显卡，NVS 310/315；9.音频：集成Realtek ALC3234高保真音频编解码器，可选：前置5.25寸音频接口模块；10.网络：集成：i219和i210千兆以太网控制器，支持远程唤醒、PXE和巨型帧；11.端口：前面：不少于2个Type-c端口、2个USB 3.0端口、1个SD端口 1个麦克风端口、1个耳机端口；内部：不少于1个USB 2.0端口、1个2*5针USB 2.0转接口8个SATA 6 Gb/s端口、1个SATA 6 GB/s端口（用于光驱）；后面：不少于6个USB 3.0端口、1个串行端口、2个PS2端口、2个RJ45（千兆以太网）端口，不少于1个音频输出口、1个音频输入及麦克风端口；12.电源：1个，≥1400W，电源自带诊断灯；13.机箱可选19导轨上机架套件，要求带有双把手，主要备件模块化可便携拆卸:不拆机箱即可更换电源，前置可拔插硬盘；14.安全性：防盗开关；设置/BIOS 密码；I/O 接口安全；锁插槽、挂锁环、内置挡板锁；可锁电源。 |
| 18 | 接触角测量仪 | 1(台) | ￥65,000.00 | ￥65,000.00 | 1.三维平台：1.1左右X移动 手动: 行程≥30mm,精度≤0.1mm；1.2前后Y移动 手动: 行程≥50mm,精度≤0.1mm；1.3上下Z移动 手动: 行程≥40mm,精度≤0.1mm；1.4水平调整 整机水平调整，摄像头水平调整(配送专业级XY水平仪)；1.5样品台尺寸≥120*150mm (可定制)；1.6可放置最大样品200 (W) *∞(L) *50 (H) mm；1.7样品台材质：铝合金。2.进液系统：2.1微量进样器XY移动行程:≥100mm，精度：≤0.1mm (针头对中及液滴转移)；2.2进液控制移动行程: ≥70mm, 精度: ≤0.001mm；2.3滴液控制模式：自动，精度: ≤0.01ulmm；2.4加液方式：自动(配送5ml玻璃烧杯自动一键加液，加满自动停止)；2.5微量进样器：容量: ≥ 500ul (实时显示剩余容量)；2.6针头：亲水针头0.5mm不锈钢针头(可替换) 20 个、超疏水针头0.25mm (可替换) 20个。3.成像系统3.1镜头：Subpixel级别0.7-4.5远心轮廓深度定制镜头；3.2相机：高速工业级芯片(Onsemi行曝光)；3.3传感器类型：1/1.8英寸逐行扫描CMOS；3.4分辨率：1280×1024；3.5镜头控制：仰视角度:土10度，精度: ≤1度；3.6调焦移动行程: 0-10mm， 精度≤1mm；3.7帧率80帧/s (可选配全局曝光高速400帧/s的相机)；3.8组合方式：采用石英扩散膜与均光板使得亮度更均匀，液滴轮廓更清晰。4.光源系统：4.1组合方式：采用石英扩散膜与均光板使得亮度更均匀，液滴轮廓更清晰；4.2光源：采用CCS工业级蓝色冷光源(有效避免因光源散发热量蒸发液滴)，使用寿命可达5万小时以上；4.3亮度调节：PWM数字调节；4.4光源波长：460～465nm；4.5功率≥10W。5.接触角测量：5.1接触角测量方法：悬滴法、座滴法、前进角、后退角、滚动角、薄膜法等；5.2测量软件：CA V1.2. 1静/动态接触角测量软件+表面能测量软件；5.3软件操作：系统要求 windows 10(64 位)；5.4接触角测量方式：自动与手动；5.5接触角计算方法：自动拟合法(ms 级别-键全自动拟合 |
| 19 | 立式行星球磨机 | 1(台) | ￥25,000.00 | ￥25,000.00 | 1.齿轮传动克服了原皮带传动易打滑转速不稳定的缺点；2.球磨罐采用行星式运动，球磨效率高、粒度细；3.变频控制，可根据试验结果选定理想转速；4.变频器具有欠压和过流保护，可以对电机进行一些必要保护；5.整体一体具有定时关机、自动定时正、反转功能，能按需要自由选择单向、交替、连续、定时与不定时运行方式，提高研磨效率；6.一次实验可同时获得四种大小不同，材料各异的样品；7.设备装有安全开关，可以防止设备在安全外罩打开的情况下启动，以免发生安全事故；8.规格:1L ，可配50～250ml真空球磨罐；9.可配球磨罐规格:50～250ml,数量：4只；10.电机功率(kW)：≥0.75；11.运行设定总时间(mim)：1～9999；12.正反交替运行(min)：1～999；13.可调转速公转(rpm)/自转(rpm)：50～450/100～900；14. 噪声（db）：≤60±5；15.调速方式：变频调速。 |
| 20 | 锡膏搅拌机 | 1(台) | ￥5,000.00 | ￥5,000.00 | 1.电源：AC220V，50/60Hz；2.功率：≥60W；3.搅拌方式：公转+自转；4.转速：600～1350rpm/min；5.工作时间：0.1～9.9min；6.操作方式：按键控制，时间制显示；7.夹具功能：泛用型夹具，适各种厂牌锡膏罐；8.机器尺寸：约L400*W400*H460mm。 |
合同金额：2,137,900.00元，大写(人民币)：贰佰壹拾叁万柒仟玖佰元整
履约期限：2023年01月19日至2023年01月31日
履约地点：厦门理工学院
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2022年12月19日
八、合同公告日期
2023年01月11日
九、其他补充事宜
合同附件：
厦门理工学院
2023年01月11日
