学院路科技园东升园（G、H、I地块）项目（G地块-G#研发楼等15项）清槽及垫层劳务分包工程
来自：采招网（www.bidcenter.com.cn） 劳务分包 科技园 地块
| 所属地区 | 北京市 | 发布时间 | 2023/3/2 | 关键词 | 劳务分包科技园地块 近期更新36091项目 点击关注“劳务分包,科技园,地块”实时招标项目 |
项目招标进展
