发布时间：2023-05-17 16:31:28截止时间：2023-05-24
1.招标内容
1）研制目标
研制低温段微型测温晶体，获得某部件试验的轴承温度数据。
2）研制内容要求
a）微型测温晶体低温热演化机理研究
针对轴承的150-400℃范围内温度测量，开展SiC晶体辐照缺陷回复的低温热演化机理研究。通过研究晶胞参量以及同核键相对数量随退火温度及退火时长变化，分析辐照缺陷回复动力学特征，在此基础上分析150-400℃低温范围缺陷热演化行为对晶胞辐照缺陷回复的影响，获得150-400℃范围辐照缺陷回复低温热演化机理，确定上述温度范围内SiC晶体随退火温度产生规律性变化的辐照缺陷回复物性参量。
b）轴承微型测温晶体传感器标准化制备研究
为实现晶体温度传感器微型化、测温性能均一，开发晶体微型化分割技术，形成微型化分割标准。开展晶体温度传感器辐照缺陷分布均匀和测温性能均一研究，研究晶体体积对辐照缺陷回复物性参量的影响，获取晶体温度传感器最佳尺寸分布范围，研究晶体辐照器缺的分布规律，形成晶体传感器测温性能均一的判别方法，获得晶体温度传感器的微型化、均一性的批量制备方法。
c）低温段微型测温晶体温度解析方法研究
开展微型测温晶体温度解析方法及校准研究，利用X射线衍射技术研究晶格辐照肿胀随退火温度回复规律，利用Raman光谱分析技术研究辐照诱发的化学无序度随退火温度演化规律，建立辐照晶体晶格参量、化学无序度随温度、时长的变化的函数测温模型，根据测温模型中物理参量之间的函数关系，形成温度解析方法。按照轴承试验时间要求进行微型测温晶体测温校准分析，获得试验规定时间的校准数据，在上述研究的基础上开发微型测温晶体温度解析软件。
d）某类型轴承微型测温晶体试验验证
进行某类型轴承试验用微型测温晶体的制备，完成微型测温晶体性能的实验室考核，解析获得轴承试验测温数据。
3）技术指标要求
a）测温范围为150～400℃，实验室环境完成验证；
b）测量误差±20℃，实验室环境完成验证;
c）传感器尺寸≯0.3mm×0.3mm×0.4mm，尺寸相同。
4）研制进度要求
研制进度要求见表1。
表1 进度要求及完成形式
时间 | 主要研究内容 | 交付物 |
2023年6月-12月 | 完成微型测温晶体低温热演化机理研究； 完成微型测温晶体传感器标准化制备研究；完成低温段微型测温晶体温度解析方法研究。 | （1）微型测温晶体低温热演化机理研究及微型测温晶体传感器标准化制备研究报告； （2）低温段微型测温晶体温度解析方法研究报告及测量数据； 中国采招网（bi dcenter.com.cn）:（3）测温软件及著作权申请材料。 |
2024年1月-4月 | 完成某类型轴承微型测温晶体试验验证。 | （1）微型测温晶体150个（试验用最终交付，不包括研制中的晶体）； （2）某类型轴承低温段微型测温晶体研制技术总结报告； （3）某部件试验的轴承温度解析数据； （4）申请发明专利1项。 |
2.项目周期及交付物: 2024年4月30日前，完成硬件和资料交付。
3.响应单位资质要求：
a）营业执照/事业单位法人证书（必备）；
b）质量管理体系（有者优先）；
c）类似项目开发经验和业绩及用户认可证明（有者优先）。
4.竞争性谈判文件发放时间、地点、方式
报名截止后一周内由项目主管人员通知。
5.技术答疑或现场踏勘时间：
由项目主管人员按照项目需要另行通知，统一组织。
6.谈判时间及地点:另行通知
7.采购单位：中国航发沈阳发动机研究所
地址：辽宁省沈阳市万莲路一号
邮政编码：******查看详情
======================================================
报名须知：报名请填写附件中《军采网采购公告线下对接报名表》,加盖公章，在报名截止日期(2023年5月24日)前，同时发送到如下两个邮箱： 606@seri.aecc.cn 138*****942@139.com邮件主题写明转 科研部 李明菲收 报名联系电话024-********查看详情，138*****942。
附件中的报价单、项目建议书或响应文件模板，待报名时间截止后，联系上述公告中的项目主管人员，获取详细资料后撰写。具体提交时间与项目主管人员商议。
