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3C电子检测装备单元商品化硬件产品 中标结果

来自:采招网(www.bidcenter.com.cn) 商品化硬件产

所属地区 北京市 发布时间 2024/1/11 关键词商品化硬件产   近期更新0项目点击关注“商品化硬件产”实时招标项目

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一、合同编号: GN*********查看详情

二、合同名称: 3C电子检测装备单元商品化硬件产品

三、项目编号: 400*****917001*****360

四、项目名称: 中国科学院沈阳自动化研究所小型切段式智能甘蔗联合收获机研发

五、合同主体

采购人(甲方): 中国科学院沈阳自动化研究所

地 址: 辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号

联系方式:********查看详情

供应商(乙方):惠州市金百泽电路科技有限公司

地 址:惠州市大亚湾响水河工业园板障岭南

联系方式:0752-*******查看详情

六、合同主要信息

主要标的名称:3C电子检测装备单元商品化硬件产品

中国采招网(bidcen ter.com.cn)~

规格型号(或服务要求):集SMT、DIP生产工艺为一体,具备SMT贴片焊接验证功能、DIP插件焊接验证功能;配备先进的3D AOI视觉检测等电子检测装备,具备强大的焊点外观检查功能

主要标的数量:1

主要标的单价:*******查看详情.00

合同金额: 362.******查看详情万元

履约期限、地点等简要信息:交付时间:合同签订后110个日历日。交付地点:深圳。质保期:3年。

采购方式: 公开招标

七、合同签订日期: 2023-12-29

八、合同公告日期: 2024-01-11

九、其他补充事宜:

本合同对应的中标成交公告:


免责声明:本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的,中国政府采购网对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

,辽宁,沈阳市,沈河区,惠州市,沈阳,深圳,惠州,0752-,中国科学院

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