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武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全
自动剥离机中标结果公示
（招标编号：HBT-15122077-235814）
一、中标人信息：
标段(包)[001]武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化
项目全自动剥离机:
中标人：江苏雷博微电子设备有限公司
中标价格：302.000000 万元
二、其他：
湖北省招标股份有限公司受武汉锐晶激光芯片技术有限公司委托，对武汉锐晶激光芯片
技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全自动剥离机（项目编号:HBT-
15122077-235814）组织了公开招标。评标小组评审意见已经招标人确认，现公示如下:
第一中标候选人:江苏雷博微电子设备有限公司
投标报价:302 万元
第二中标候选人:沈阳芯源微电子设备股份有限公司
投标报价:280 万元
第三中标候选人:中国电子科技集团公司第四十五研究所
投标报价:302 万元[中国 采招网（bidcenter.com.cn）
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招 标 人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
地 址：武汉东湖新技术开发区科技三路 99 号（自贸区武汉片区）
联 系 人：陈晨
电 话：027-59394915
电子邮件：/
招标代理机构：湖北省招标股份有限公司
地 址： 武汉市武昌区中北路 108 号兴业银行大厦五层
联 系 人： 居羿、方勇、杨洵
电 话： 027-87273661
电子邮件： /
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）
招标人或其招标代理机构： （盖章）
武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全自动剥离机中标结果公示
来自：采招网（www.bidcenter.com.cn） 半导体激光 产业 研发
| 所属地区 | 湖北省-武汉市 | 发布时间 | 2024/1/12 | 关键词 | 半导体激光产业研发 近期更新76053项目 点击关注“半导体激光,产业,研发”实时招标项目 |
项目招标进展
- 2024年01月12日|武汉锐晶激光芯片技术有限公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目全自动剥离机中标结果公示
