一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 元器件失效分析培训 | ||
| 场次号： | XJ024*****0116 | 询价开始时间： | 2024-01-15 11:36:21 |
| 询价结束时间： | 2024-01-22 11:36:21 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 蒋莹莹 |
| 联系人： | 王海超 | 联系方式： | 150*****865 |
| 付款方式： | 验收合格付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 需线下加盖签章报价单 | ||
| 服务名称： | 元器件失效分析培训 | 服务内容： | BGA 的种类及应用、BGA 焊接基本原理之印刷要求、BGA 器件贴装与标识、BGA 焊接原理及返修方案、BGA失效模式及表现、日常管理盲区及误区、焊点疲劳及失效、生产现场观摩及问题处理 |
| 资质要求： | 符合培训要求 | 采购数量： | 1.0 |
| 计量单位： | 次 | 服务开始时间： | |
| 服务周期（天）： | 服务地点： | ||
| 补充说明： | 需线下加盖签章报价单 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
