切割分离系统05中标公告
招标编号/包号: ****-********查看详情22TS/05
招标机构: 甘肃省招标中心
业主: 西安天胜电子有限公司
开标时间: 2010-06-17
公示结果公告时间: 2010-06-29
公示结果公告状态: 无质疑
最终中标人: 富士德中国有限公司
中国采招网(bidc enter.com.cn*)
制造商: HANMI Semiconductor Co., Ltd.
制造商国家及地区: 韩国
项目名称:TSSOP塑封集成电路生产线扩大规模技术改造项目
项目编号:****-********查看详情22TS/05
切割分离系统
业主:西安天胜电子有限公司
开标时间:2010-06-17 09:00:00.0
评标结果公示状态:无质疑
推荐中标商:富士德中国有限公司
制造商:HANMI Semiconductor Co., Ltd.
制造商国家及地区:韩国