M2M芯片(CC191A)研发项目（晶圆制造部分）_单一来源采购信息公告
M2M芯片(CC191A)研发（晶圆制造部分）_招标公告
来自：采招网（www.bidcenter.com.cn） 信息 制造 晶圆
| 所属地区 | 北京市 | 发布时间 | 2019/5/11 | 关键词 | 信息制造晶圆 近期更新36132项目 点击关注“信息,制造,晶圆”实时招标项目 |
| 招标业主 | 中移物联网有限公司 (查看该业主所有招标公告) | ||||
| 招标代理 | 中移物联网有限公司 (查看该招标机构所有招标公告) | ||||
项目招标进展
M2M芯片(CC191A)研发项目（晶圆制造部分）_单一来源采购信息公告
