招标信息声明
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杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目- 道路施工招标公告
为满足中建一局集团建设发展有限公司杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目部的生产经营需要，根据《中华人民共和国招投标法》等相关法律法规的有关管理规定，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目- 道路施工招标，诚邀符合资格要求、能提供优质服务的国内供应商参加投标合作事宜。
一、招标时间情况说明：
本工程实行一次招标，施工计划周期按甲方要求。
二、工程概况：
工程名称： 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目
工程位置：杭州市萧山区大江东产业集聚区，东临钱江直河，西临智造谷代征道路，南接临鸿路北现状河道，北靠江东七路
工程规模：建筑面积17.8万㎡
三、招标范围及方式
1、道路施工
2、详情见招标清单。
四、投标人应具备的资格条件
投标人必须是经国家工商、税务机关登记注册，并符合投标项目经营范围，能独立承担民事责任的法人组织。代理人必须得到投标单位的授权。
投标单位需首先获得招标人的准入许可方能参与本次投标。
投标人必须具备（项目根据具体情况进行调整）：
1、本次招标要求投标人须具备独立法人资格，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。
2、本次招标接受或不接受联合体投标人(项目根据实际情况明确)。
3、 本次招标拟选用*家参与投标；
五、供应商网络报名
中国采招网]（bidcen ter.com.cn）
1、网络报名：供应商登录云筑网（http://www.yzw.cn），填报企业相关资料，进行网络注册认证，获取账户密码后进行报名。
2、公开招标报名截止时间： 以云筑网公布截止时间为准
六、招标文件的获取
经资格审查入围的供应商，经通知可直接登录云筑网（http://www.yzw.cn）自行下载招标文件及清单。
七、联系方式：
招标单位: 中建一局集团建设发展有限公司
邮 编： 电子邮箱: ********查看详情93@qq.com
