中标公示
内容：
1.招标编号：****-********查看详情0037/01
2.设备包名称：半自动软贴硬&硬对硬真空贴合机
3.招标人：上海天马微电子有限公司
4.发布单位：中航技国际经贸发展有限公司
5.联系方式：
联系人：李伟
联系电话：
电子邮件：lw@aited.cn
6.公示时间：2020-03-25至2020-03-30
7.中标信息：
第 1 中标候选人 ：苏州工业园区赫光科技有限公司
第 2 中标候选人 ：深圳市集银科技有限公司
第 3 中标候选人 ：深圳市深科达智能装备股份有限公司
招标代理机构：中航技国际经贸发展有限公司
特此通知！
