招标项目所在地区：北京市
一、招标条件本半导体技术工程化研究平台实验室装修项目（招标项目编号：KJY********查看详情），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为企业自筹，招标人为中国科学院半导体研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围项目规模：9351平方米 。
招标内容与范围：本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：
001 半导体技术工程化研究平台实验室装修项目
三、投标人资格要求001 半导体技术工程化研究平台实验室装修项目：
1. 本次招标要求投标人须具备 建筑工程施工总承包三级及以上资质，近/年/（类似工程描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中,投标人拟派项目经理须具备 建筑工程 专业 二级（含以上级）注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。
2 . 本次招标不接受（接受或不接受）联合体投标。采用联合体投标的，应满足下列要求：
（1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本工程中参加资格审查。
3 . 其他要求 /
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取获取时间：2020年06月30日09时00分00秒---2020年07月06日17时00分00秒
获取方法：网上发售、下载电子版招标文件
五、投标文件的递交递交截止时间：2020年07月20日14时00分00秒
递交方法：纸质版递交
六、开标时间及地点开标时间：2020年07月20日14时00分00秒
开标地点及方式：北京市海淀区万泉庄路万柳光大西园6号楼0188一层会议室
七、其他公告内容1.招标条件
本招标工程 半导体技术工程化研究平台实验室装修项目已由/ （项目审批、核准或备案机关名称）以/ （批文名称及编号）批准建设，招标人（项目业主）为 中国科学院半导体研究所 ，建设资金来自 企业自筹 （资金来源），项目出资比例为 100% 。工程已具备招标条件，现对该工程的施工进行公开招标。
2.工程概况与招标范围
2.1 本工程的建设规模 9351平方米 合同估算价2350（万元）
2.2 本工程的建设地点河北省廊坊市经济技术开发区内
2.3 本工程的工期要求190日历天
2.4 本工程的招标范围 图纸范围内建一层至七层范围内：建筑装饰拆除工程；电气拆除工程；空调通风拆除工程；消防水拆除工程；消防报警拆除工程；建筑工程含钢筋混凝土、砌筑工程、金属结构、防水保温、门窗工程、植筋工程等；装修工程含室内墙面、地面、天棚及吊顶、隔墙隔断、立面封窗等；电气工程含配电箱、灯具、开关插座等的安装，电缆、配管及配线的敷设等；弱电及安防工程含楼层弱电间内设备下口综合布线系统、监控系统、门禁系统末端设备安装、管线敷设及调试等；通风空调工程含空调风、排烟、排风系统的安装及调试；给排水工程；消防报警工程含消防联动系统，消防广播系统、及早期报警系统的设备安装、线缆敷设及调试；消防水工程；纯水工程；工艺循环冷却水工程；工艺气体系统工程等。
2.5 其他/
3.投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人须具备 建筑工程施工总承包三级及以上资质，近/年/（类似工程描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中,投标人拟派项目经理须具备 建筑工程 专业 二级（含以上级）注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。
3.2 本次招标不接受（接受或不接受）联合体投标。采用联合体投标的，应满足下列要求：
（1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本工程中参加资格审查。
3.3 其他要求 /
4.信誉要求
4.1 本次招标对失信被执行人采用 否决性 （限制性/否决性）惩戒方式。
4.2 其他要求。
5.招标文件的获取
5.1 凡符合本次投标要求且有意投标的投标人，请于2020年6月 30日至2020年7月 6 日，每日上午9时至11时，下午14时至17时，持以下资料下载购买招标文件。本项目仅接受网上发售、下载电子版招标文件。凡有意购买文件的潜在投标人，请前往“中招联合招标采购平台”进行投标人注册（注册免费，网址：www.365trade.com.cn；咨询电话为：***-********查看详情。）、 购买并下载电子版招标文件。
5.2 招标文件每套售价 848 元，售后不退。图纸押金 / 元，在退还图纸时退还（不计利息）。
5.3 下载招标文件时须上传以下资料文件（每页须加盖供应商公章），由招标代理机构查验。经检查合格后方可报名。
（1）营业执照副本、资质证书、安全生产许可证复印件（复印件需加盖单位公章）；
（2）项目经理注册建造师执业资格证书、有效的安全生产考核合格证书（B本）复印件（复印件需加盖单位公章）；
（3）《法定代表人授权书》（原件）、受委托人身份证原件及加公章的复印件；
6.投标文件的递交
投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为 2020 年 7月 20 日 14 时00 分，地点为 北京市海淀区万泉庄路万柳光大西园6号楼0188一层会议室 （详细地址）。
逾期送达的投标文件，招标人不予受理。
7.发布公告的媒介
本次招标公告在中国招标投标公共服务平台（www.cebpubservice.com/）（发布公告的媒介名称）上发布。
8.补充说明
具体内容： “本项目仅接受网上发售、下载电子版招标文件。凡有意购买文件的潜在投标人，请前往“中招联合招标采购平台”进行投标人注册（注册免费，网址：www.365trade.com.cn；咨询电话为：***-********查看详情。）、 购买并下载电子版招标文件。除标书款外，还需支付平台交易服务费，该费用由中招联合信息股份有限公司出具增值税电子普通发票，潜在投标人/资格预审申请人可登录“中招联合招标采购平台”自行下载增值税电子普通发票。”
本招标项目的监督部门为/。
九、联系方式招标人：中国科学院半导体研究所
地址：北京市海淀区清华东路甲35号
联系人：曹老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：北京科技园拍卖招标有限公司
地址：北京市海淀区万泉庄路万柳光大西园6号楼0188
联系人：庞海礁
电话：***-********-***查看详情
电子邮件：bkgt6688@163.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
********查看详情154*****041********查看详情
