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华东区电器有限责任公司功率半导体材料、芯片、器件项目

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1
审批阶段
2
设计阶段

2020-06-09
3
施工阶段
4
竣工验收

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项目基本信息 查看VIP独家项目样例 >

业主单位	********
工程类别	建筑房地产/工业建筑/厂房/车间
项目阶段	勘察设计 ( 阶段更新于：2020-06-11)
工程地区	安徽	业主类型	开发商	开工/竣工日期	2020/07至2021/08
工程估价	--	占地面积（长度）	80000㎡	建筑面积	50545.8㎡
建设周期(规划)	无
建筑结构	无 ckxq
建设内容及规模	无
项目地址	无
背景及简介	华东区电器有限责任公司功率半导体材料、芯片、器件项目，占地面积80000㎡，建筑面积50545.8㎡，目前资金已到位，项目处于勘察设计阶段。于2020-06-11跟进了该项目，将持续追踪，并及时发布项目最新进展和相关信息。会员单位，可免费获取该项目最新进展，已是采招网会员，登录即可查阅。您也可注册并扫描二维码关注采招网服务号，获取此项目的最新进展通知，并可以查看更多项目信息。了解更多服务服务热线：400-810-9688
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设计阶段

2020-06-09

此项目勘察设计（阶段）详情请会员登录后查看详情，服务热线：400-810-9688 >>

招标进展

项目联系人

甲方

单位：********
姓名：***查看详情 >>
手机：********查看详情 >>
电话：********查看详情 >>
地址：********查看详情 >>

单位：********
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手机：********查看详情 >>
电话：********查看详情 >>
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设计

项目负责人

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