接触对准光刻机和晶圆键合机 品目 采购单位 深圳技术大学 行政区域 市辖区 公告时间 2024年04月25日 18:06 获取招标文件时间 2023年09月28日至2023年10月19日每日上午:0:00 至 12:00 下午:12:00 至 24:00（北京时间，法定节假日除外 查看详情>>
5，6，7项货物：晶圆清洁机、匀烤胶一体机、显影机、CMP设备、膜厚仪、冷藏柜。第二批：签订合同之日起 210 天（日历日）内交付招标需求中第3项货物：紫外光刻机。 三、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定（提供《营业执照》或《事业单位法人证书》等独立承担民事责 查看详情>>
：长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目临时办公区工程施工，合同金额：13353436.92元，竣工验收时间：2021年6月21日。 投标报价 9709153.65（元/%） 项目负责人 姓名：郭雪梅； 证书名称：建筑工程二级注册建造师；证书编号：皖234161600355； 查看详情>>
：长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目临时办公区工程施工，合同金额：13353436.92元，竣工验收时间：2021年6月21日。 投标报价 9709153.65（元/%） 项目负责人 姓名：郭雪梅； 证书名称：建筑工程二级注册建造师；证书编号：皖234161600355； 查看详情>>
晶圆行星磨抛机采购项目（重新招标）招标公告 项目概况 晶圆行星磨抛机采购项目（重新招标）的潜在投标人应在深圳市南科大资产经营管理有限公司获取招标文件。 一、项目基本情况 项目编号：AOMC-2024-004-C 项目 查看详情>>
采购项目名称 晶圆行星磨抛机采购项目（重新招标） 品目 货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 粤港澳大湾区（广东）量子科学中心 行政区域 广东省 公告时间 2024年04月25日 14:32 获取招标文件时间 2024年04月26日至2024年05月06日每日上午:8:3 查看详情>>
：八英寸薄膜铌酸锂晶圆，其中铌酸锂厚度400纳米，二氧化硅厚度4700纳米，硅的厚度0.725毫米质保期：60个月供应商报名地址：点击进入 查看详情>>
电质谱仪 1 用于晶圆、靶材相关工艺中涉及的所有材料的主量、微量和痕量成分的分析。适合导体、半导体、非导体材料所有形态样品的直接全元素分析。用于材料的镀层分析，获得材料的元素深度分布曲线和表层材料的表面分布分析。2024.10.31前3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1）投标人须是投标货物 查看详情>>
设备支持键合片的晶圆切边（edge trimming）工艺使用，切边宽度支持1.5~3.5mm，切边深度支持30~350um，支持8英寸open cassette EAP自动化生产。2024年6月30日前3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1）投标人须是投标货物的制造商；2）投标人须在投标 查看详情>>
其中用于生产芯片的晶圆具有高阻外延层、电阻率不低于一千欧姆厘米、外延层厚度不小于 25 微米工艺具备四阱的特殊要求，根据前期调研目前国际上只有Tower Semiconductor 工厂的T18I6INSIM 工艺满足相关技术需求，上海芯软微科技有限公司是TowerSemiconductor唯一指定 查看详情>>
Sorter包3：晶圆至 tray 盘分选包4：激光共焦显微镜&表面粗糙度资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECF17/02招标项目名称:电子设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):序号 查看详情>>
Sorter包3：晶圆至 tray 盘分选包4：激光共焦显微镜&表面粗糙度资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECF17/01招标项目名称:电子设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备): 序 查看详情>>
Sorter包3：晶圆至 tray 盘分选包4：激光共焦显微镜&表面粗糙度资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECF17/04招标项目名称:电子设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):序号 查看详情>>
Sorter包3：晶圆至 tray 盘分选包4：激光共焦显微镜&表面粗糙度资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECF17/01招标项目名称:电子设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):序号 查看详情>>
Sorter包3：晶圆至 tray 盘分选包4：激光共焦显微镜&表面粗糙度资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECF17/02招标项目名称:电子设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备): 序 查看详情>>
Sorter包3：晶圆至 tray 盘分选包4：激光共焦显微镜&表面粗糙度资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECF17/03招标项目名称:电子设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备): 序 查看详情>>
电质谱仪 1 用于晶圆、靶材相关工艺中涉及的所有材料的主量、微量和痕量成分的分析。适合导体、半导体、非导体材料所有形态样品的直接全元素分析。用于材料的镀层分析，获得材料的元素深度分布曲线和表层材料的表面分布分析。 2024.10.31前 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1） 投标人须 查看详情>>
Sorter包3：晶圆至 tray 盘分选包4：激光共焦显微镜&表面粗糙度资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECF17/04招标项目名称:电子设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备): 序 查看详情>>
今，在中国大陆8寸晶圆制造厂，销售安装或改造过注入机台1台及以上或是有注入Bushing备件销售业绩数量大于等于1，并提供详细合同证明。 三、采购文件的获取 采购文件在华润集团守正电子招标平台发布，不再另行线下提供纸质采购文件，凡有意参与者可在本公告期间自行登录守正平台查看和下载采购文件。 四、响应 查看详情>>
Sorter包3：晶圆至 tray 盘分选包4：激光共焦显微镜&表面粗糙度资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECF17/03招标项目名称:电子设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):序号 查看详情>>
设备支持键合片的晶圆切边（edge trimming）工艺使用，切边宽度支持1.5~3.5mm，切边深度支持30~350um，支持8英寸open cassette EAP自动化生产。 2024年6月30日前 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1） 投标人须是投标货物的制造商；2） 投 查看详情>>
6m2，主要建设有晶圆处理区、基板预处理区、倒装生产区、正装生产区、后道生产区及配套辅助设施。项目建成后年封测高端芯片5亿颗。由于部分生产线暂未建设，未建生产线及配套的环保设施待建成后另行验收。本次验收范围为安牧泉高端芯片先进封测扩产项目已建生产线主体工程（2.5亿颗高端芯片）、公辅工程及环保工程。 查看详情>>
圆清洗设备 项目所在采购意向： 中国科学院西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向 采购单位： 中国科学院西安光学精密机械研究所 采购项目名称： 单晶圆清洗设备 预算金额： 137.500000万元(人民币) 采购品目： A02100503工艺试验机 采购需求概况： 查看详情>>
的不均匀性，特别是晶圆刻蚀后，光波导上包层生长沉积工艺中，晶圆上存在高低起伏的形貌，无法对晶圆进行多层薄膜的生长加工。为实现大规模的三维光子芯片加工，或在晶圆上镀金形成电极实现光芯片的电子调控，就必须对晶圆的表面进行平坦化处理。实现该工艺的核心设备是化学机械抛光设备，因此，为完善平台工艺，新增化学机 查看详情>>
宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，形成年产1500万颗高端芯片生产能力。 建设地点 湖州市吴兴区织里镇 投资估算 31465.0万元 资金来源 国有自筹 招标计划 标段名称 招标范围 （内容 查看详情>>
圆行星磨抛机采购项目（重新招标）的潜在投标人应在深圳市南科大资产经营管理有限公司获取招标文件。 一、项目基本情况 项目编号：AOMC-2024-004-C 项目名称：晶圆行星磨抛机采购项目（重新招标） 项目类型：货物 预算金额：2,000,000.00元 最高限价：2,000,000.00元 所 查看详情>>
绩：12英寸半导体晶圆集成电路制造项目已量产，投运时间≥3年，时间以调试验收时间算起水量≥300m3/h并且至少提供一份具有水质报告或技术参数及验收单或用户证明文件满足：1.Toc小于等于1ppb，2.硼离子小于20ppt，3.颗粒0.05um的小于200个/升的项目。须列举主要项目名，并提供项目的 查看详情>>
绩：12英寸半导体晶圆集成电路制造项目已量产，投运时间≥3年，时间以调试验收时间算起水量≥300m3/h并且至少提供一份具有水质报告或技术参数及验收单或用户证明文件满足：1.Toc小于等于1ppb，2.硼离子小于20ppt，3.颗粒0.05um的小于200个/升的项目。须列举主要项目名，并提供项目的 查看详情>>
小关键尺寸以及更大晶圆半径的方向发展，对刻蚀工艺的精度要求越来越高，所以湿法刻蚀的图形保真性不理想、刻蚀线宽难以控制、表面粗糙等不适用于小尺寸器件刻蚀工艺，而RIE刻蚀具有很好的各向同性，可以加工更加精密的器件，能够保证细小图形转移后的保真性，同时根据不同工艺要求，通过改变刻蚀气体比例、真空室内部压 查看详情>>
公司年处理10万片晶圆减薄、背面金属化处理项目 浙江省嘉兴市海宁市浙江海宁经编产业园区沧海路176号2幢4层 嘉兴晶鑫电子股份有限公司 嘉兴晶鑫电子股份有限公司成立于2023年2月15日，选址位于海宁市浙江海宁经编产业园区沧海路176号，租用嘉兴联康沃源科技股份有限公司2幢4层北半部车间共计建筑面积 查看详情>>
圆减薄机 项目所在采购意向： 中国科学院西安光学精密机械研究所2024年5月政府采购意向 采购单位： 中国科学院西安光学精密机械研究所 采购项目名称： 晶圆减薄机 预算金额： 109.970000万元(人民币) 采购品目： A02100503工艺试验机 采购需求概况： 半导体 查看详情>>
大量CO0LM0S晶圆7N65 面议 面议 其他场效应管 -- -- 收货地： 浙江 金华 采购类型： 全新 发票要求： 不需要发票 报价地址：报价地址 查看详情>>
片 采购半导体晶圆luy抛光液抛光浆料 面议 面议 抛光膏 -- -- 收货地： 甘肃 天水 采购类型： 全新 发票要求： 不需要发票 报价地址：报价地址 查看详情>>
01-226609晶圆切割机生产设备的研发及产业化项目审批事项:企业投资项目备案审批部门:常熟经济技术开发区管委会部门区划:苏州市常熟经济技术开发区审批结果:批复批复文号:常开管投备〔2024〕98号审批时间:2024/04/25 查看详情>>
年产1万片6时硅基晶圆项目建设工程造价咨询合同 2、礼嘉振新产业园项目全过程跟踪审计及结算审计服务 1、徐州工程学院东校区建设项目一期一标段 2、徐州市委党校迁建工程-文体楼、教学楼、图书馆改造工程、智能化及室外工程 二、无效投标文件投标人名称和判定依据 序号 无效投标文件投标人名称 判定依据 - 查看详情>>
年产1万片6时硅基晶圆项目建设工程造价咨询合同 2、礼嘉振新产业园项目全过程跟踪审计及结算审计服务 1、徐州工程学院东校区建设项目一期一标段 2、徐州市委党校迁建工程-文体楼、教学楼、图书馆改造工程、智能化及室外工程 二、无效投标文件投标人名称和判定依据 序号 无效投标文件投标人名称 查看详情>>
圆头锥磨头17R型中标公告采购编号：XJ202404110455公开时间：2024-04-24 15:38:44联系人：王久程采购企业：新疆东方希望新能源有限公司采购联系人号码：0994-6851168中标查询网址：https://srm.easthope.cn/oauth/public/defau 查看详情>>
8英寸MEMS晶圆生产线项目生产研发楼项目 项目编号 BB2024SQGCZ041 标段名称 8英寸MEMS晶圆生产线项目生产研发楼项目 标段编号 BB2024SQGCZ041 招标人 安徽华鑫微纳集成电路有限公司 项目预算 91462 查看详情>>
1. 公司需具备在晶圆行业从业两或以上经验； 2. 条件二:2. 企业业绩：企业从2021年01月01日（合同签订时间）至今,翻新改造、升级改善湿法槽体设备≥2台，须提供合同文本证明（合同首页，合同日期，合同金额，供货范围，签章页）； 3. 条件三:3. 项目经理：需具备从2021年01月01日（合 查看详情>>
0001/276 晶圆探针台 2台 要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。 3、投标人资格要求投标人应具备 查看详情>>
