中心半导体功率器件晶圆测试系统项目 一、合同编号： 赣购2023F000989895 二、合同名称： 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目（胡武民） 三、项目编号： JXYX2023-ZFCG-1105 四、项目名称： 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导 查看详情>>
介绍 ：用于半导体晶圆测试系统.简要技术指标 ：（1）★测试温度范围： -55℃~150℃（2）★测试温度精度：±1℃是否允许进口产品投标是（3）★可测晶圆尺寸容量：8吋、12吋 (200mm and 300mm)（4）可接受的管芯大小：350um~100,000um（5）▲系统总体精度：±1.5 查看详情>>
介绍 ：用于半导体晶圆测试系统. 简要技术指标 ： ★测试温度范围： -55℃~150℃ ★测试温度精度：±1℃ ★可测晶圆尺寸容量：8吋、12吋 (200mm and 300mm) 可接受的管芯大小：350um~100,000um ▲系统总体精度：±1.5 um ★X轴、Y轴的精度：±1.5um 查看详情>>
公司vcse1纳秒晶圆测试机设备采购招标公告(招标编号：0617-2491HY0271)项目所在地区：陕西省一、招标条件本陕西光电子先导院科技有限公司vcsel纳秒晶圆测试机设备采购己由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金全部已落实，招标人为陕西光电子先导院科技有限公司。本项目已具备招标条件，现招 查看详情>>
虚拟仿真资源要求：晶圆测试、晶圆打点、晶圆烘烤，为验证投标设备性能，投标提供以上仿真资源截图加盖公章； 8、封装工艺（技能点节选）虚拟仿真资源要求：:晶圆切割、芯片粘接、芯片塑封，为验证投标设备性能，投标提供以上仿真资源截图加盖公章； 9、芯片测试工艺（技能点节选）虚拟仿真资源要求：平移式分选测试、 查看详情>>
40001显鋆一期晶圆测试线和晶圆重构生产线项目房屋建筑工程工程全部的土建工程、满足毛坯竣工验收的一般机电消防系统以及满足一阶段生产要求（12寸晶圆测试2万片/月）的洁净室装修和动力以及特殊工艺机电相关系统的范围；总建筑面积约32546.82平米2020-07-01602020-07-01至2021 查看详情>>
格 备注 1 晶圆测试仪 1台/套 详见第八章技术规格，有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成 查看详情>>
要技术规格备注1 晶圆测试仪 1台/套 详见第八章技术规格，有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造 查看详情>>
测试，是存储器芯片晶圆测试过程中的全自动探针台设备，可以提供晶圆自动比对功能，和针痕自动检测、自动机械走步；提供高低温测试环境，可以高效的进行晶圆可靠性测试分析。采购标的数量：1台质量要求：1、适用于12寸wafer CP晶圆测试；2、测试对象针对整片wafer中的每一个Die；3、包括电压、电流、 查看详情>>
搭配测试板卡直接对晶圆测试，准确测取晶圆数据，分析晶圆不同位置的器件性能，分析工艺参数对器件影响，反馈到光刻制程，建立器件可靠性与光刻参数工艺库，目标提高测试和工艺优化迭代效率。采购标的数量：1台质量要求：1、可实现对新型存储器IC芯片的ATE性能测试；2、最多提供256路数字通道资源，可进行最多4 查看详情>>
江门高新区)半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目项目所在地:江门市江海区外海街道江门市高新区 R地段江睦路和沙河东路交界西北侧地块二项目总投资:60000.0万元项目规模及内容: 半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目,主要工艺为江门全合精密自主研发,搭配国内一流设备生产。产能规模线路板1 查看详情>>
响应量TSV转接板晶圆测试服务类1.0项1.0项报价地址：https://bs.norincogroup-ebuy.com/ 查看详情>>
体分立器件装调工、晶圆测试技术人员、成品测试技术人员、机电一体化创新设计人员的人才培养，实施工学一体化课程教学，满足专业发展的需求。,采购要求：质量：可提升专业技能水平；可实现社会人员的技能人才培训。 服务：仿真系统安装以及使用培训，一体化实训室布置。 安全：满足我院现有的保障要求。 时限：2024 查看详情>>
中心半导体功率器件晶圆测试系统项目 一、合同编号： 赣购2023F000989895 二、合同名称： 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目（胡武民） 三、项目编号： JXYX2023-ZFCG-1105 四、项目名称： 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导 查看详情>>
体分立器件装调工、晶圆测试技术人员、成品测试技术人员、机电一体化创新设计人员的人才培养，实施工学一体化课程教学，满足专业发展的需求。,采购要求：质量：可提升专业技能水平；可实现社会人员的技能人才培训。 服务：仿真系统安装以及使用培训，一体化实训室布置。 安全：满足我院现有的保障要求。 时限：2024 查看详情>>
响应量TSV转接板晶圆测试服务类1.0项1.0项报价地址：https://bs.norincogroup-ebuy.com/ 查看详情>>
，从事集成电路芯片晶圆测试、磨划、切割以及半成品芯片电镀，成品芯片方案应用PCBA，年销售收入1.5亿元。 6400 竣工投产 查看详情>>
电镀线等设备，经过晶圆测试、磨划、切割、封装、测试等生产工艺，年产12亿只6英寸大功率芯片。项目建设依法办理节能评价、环境影响评价、安全和职业卫生评价等相关合法手续后方可开工建设。 ???????????????????????????????????????????????????睢宁县行 查看详情>>
验设备等设备，经过晶圆测试、晶圆减薄、划片、装片、键合、塑封、锡化、打印、切筋等封装测试及SMT等工艺，年产6亿只6英寸电源管理芯片及方案。 ???????????????????????????????????????????????????睢宁县行政审批局 ??????????????? 查看详情>>
61522项目名称晶圆测试高精度温控关键技术装置研制审批部门审批事项办理结果办理时间审批文号兰州经开区经发局企业投资项目备案不准予许可2024/02/02 12:36:35兰州经开区经发局项目处备[2024]210号 查看详情>>
-SC00075B晶圆测试公告时间:2024-01-29 23:00:00 -- 2024-02-02 00:00:00成交人：序号成交候选人名称排名配额1北京确安科技股份有限公司1100 查看详情>>
-SC00075B晶圆测试公示时间 : 2024-01-26 00:00:00 -- 2024-01-29 00:00:00成交人：序号成交候选人名称排名成交配额%1北京确安科技股份有限公司1100 查看详情>>
-SC00075B晶圆测试公示时间 : 2024-01-26 00:00:00 -- 2024-01-29 00:00:00成交人：序号成交候选人名称排名成交配额%1北京确安科技股份有限公司1100,北京市 查看详情>>
采购数量最少响应量晶圆测试探针台图像识别系统维修（含配件）服务类1.0台1.0台报价地址：https://bs.norincogroup-ebuy.com/ 查看详情>>
片 采购半导体晶圆测试分选机 面议 面议 其他传感器 -- -- 收货地： 浙江 杭州 采购类型： 全新 发票要求： 不需要发票 报价地址：报价地址 查看详情>>
采购数量最少响应量晶圆测试探针台图像识别系统维修（含配件）服务类1.0台1.0台报价地址：https://bs.norincogroup-ebuy.com/ 查看详情>>
术(苏州)有限公司晶圆测试与芯片成品测试中心建设项目施工总承包工程2沈阳中联建设工程有限公司营口港中俄国际集装箱物流园区工程-北部一期工程大同煤矿集团地煤公司“三供-一业”供水、供电分离移交维修改造项目3沈阳中达建筑工程有限公司衍庶街文化旅游开发项目三期盛京银行股份有限公司大连星海支行装修改造工程4 查看详情>>
术(苏州)有限公司晶圆测试与芯片成品测试中心建设项目施工总承包工程2 沈阳中联建设工程有限公司 营口港中俄国际集装箱物流园区工程-北部一期工程 大同煤矿集团地煤公司“三供-一业”供水、供电分离移交维修改造项目3 沈阳中达建筑工程有限公司 衍庶街文化旅游开发项目三期 盛京银行股份有限公司大连星海支行装 查看详情>>
电镀线等设备，经过晶圆测试、磨划、切割、封装、测试等生产工艺，年产12亿只大功率芯片。项目建设依法办理节能评价、环境影响评价、安全和职业卫生评价等相关合法手续后方可开工建设。 ???????????????????????????????????????????????????睢宁县行政审批 查看详情>>
中心半导体功率器件晶圆测试系统项目 三、中标（成交）信息： 供应商名称：深圳市易捷测试技术有限公司 供应商联系人：谢翠华 供应商联系电话：* 供应商地址：深圳市福田区华强北街道福虹路世界贸易广场 C座1203 中标（成交）金额（元） 查看详情>>
中心半导体功率器件晶圆测试系统项目（招标编号：JXYX2023-ZFCG-1105)电子化公开招标采购成交公告 一、项目编号： JXYX2023-ZFCG-1105 二、项目名称： 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目 三、中标（成交）信息： 供应商名称：深圳市易 查看详情>>
东大学（青岛）8寸晶圆测试探针台 三、项目编号： SDQDHD20230057-H029/QDLC23016 四、项目名称： 山东大学（青岛）8寸晶圆测试探针台单一来源 五、合同主体 采购人（甲方）： 山东大学 地 址： 山东大学（青岛） 联系方式：053258630095 供应商（乙方）： 查看详情>>
注 图片 采购晶圆测试打点器装置模块 面议 面议 半导体材料 -- -- 收货地： 广东 深圳 采购类型： 全新 发票要求： 不需要发票 报价地址：报价地址 查看详情>>
人员联系；2.具备晶圆测试探针卡加工技术且产能充足 产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期 单片电路 / / / 26.0副 26.0副 三、响应方式 有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平 查看详情>>
新型 显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能 项目环境影响报告表的批复 江苏汇成光电有限公司： 你公司报送的由江苏迪赛恩市政环保设计研究院有限公司编制的《江苏汇成光电有限公司12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目环境影响报告表》（以下简称《报告表》）、扬州美境环保科技有限责任公司对《报 查看详情>>
中心半导体功率器件晶圆测试系统项目（项目编号：JXYX2023- ZFCG-1105）电子化公开招标采购公告 项目概况 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心半导体功率器件晶圆测试系统项目 招标项目的潜在投标人应在 江西省公共资源门户网站（网址：http://www.jxsggzy.cn/web/ 查看详情>>
以上大迅采方式采购晶圆测试探针台。 【迅采公告特别提示】1、所有响应供应商所提交的支撑材料均须加盖红色供应商公章（供应商公章为黑色复印件、加盖合同专用章等其他印章的均不予认可），否则视为无效材料。2、如货物生产商与响应供应商不一致的，响应佐证材料可仅加盖响应供应商公章且保障售后服务能力。不得仅加盖生 查看详情>>
圆测试探针台采购公告 项目编号：XC23000381 根据《上海大学采购管理办法（试行）》和《上海大学货物和服务快速采购实施细则》，上海大学微电子学院因教学、科研需要，现以上大迅采方式采购晶圆测试探针台。 【迅采公告特别提示】1、所有响应供应商所提交的支撑材料均须加盖红色供应商公章（供应商公章为 查看详情>>
7】4号），现将《晶圆测试和晶圆重构生产线项目技术改造一期竣工环境保护验收监测报告》及验收意见公示如下： 项目名称：晶圆测试和晶圆重构生产线项目技术改造一期 建设单位：浙江芯测半导体有限公司 公示内容：验收报告（验收监测报告、验收意见），详见附件。 公示时间：2023年11月30日-2023年12月 查看详情>>
．可支持晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装等相关领域的教学、培训与考核； 三、功能模块 1．提供集成电路制造工艺PPT等授课资源内容45套； 2．提供行业里制造工艺的学习视频资源128个，总视频时长35分钟； （1）操作规范：着装，防静电点检，风淋，除尘清扫 （2）晶圆制程：提纯、单晶硅生长、硅衬底制 查看详情>>
