括开料机、丝印机、蚀刻机、前处理磨板机、中处理磨板机、后处理机上松香、抗氧化机、冲床、V割机、UV光固机、钻孔机、锣边机等。二、建设项目环保设施调试起止日期调试起止日期：2024年03月08日至2024年06月07日三、联系方式建设单位：潮州市枫溪区合洽电器厂联系人：刘经理联系电话：15558688 查看详情>>
括开料机、丝印机、蚀刻机、前处理磨板机、中处理磨板机、后处理机上松香、抗氧化机、冲床、V割机、UV光固机、钻孔机、锣边机等。二、建设项目竣工日期项目竣工日期：2024年03月08日三、联系方式建设单位：潮州市枫溪区合洽电器厂联系人：刘经理联系电话：*通讯地址：潮州市火车站北片展宏 查看详情>>
招标文件包3 湿法蚀刻机 1 详见招标文件包4 自动光学检测设备（AOI） 1 详见招标文件包5 WAFE AOI 1 详见招标文件包6 晶圆回流焊机-FO 1 详见招标文件包7 晶圆回流焊机-DIE BOND 1 详见招标文件包8 助焊剂水洗机（COW后FLUX清洗） 1 详见招标文件包9 助焊剂 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包4自动光学检测设备（AOI）1详见招标文件包5WAFE AOI1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包8助焊剂水洗机（COW后FLUX清洗）1详见招标文件包9助焊剂水洗机1详见招标文件包10散热盖点胶 查看详情>>
包3 湿法蚀刻机 1 详见招标文件 包4 自动光学检测设备（AOI） 1 详见招标文件 包5 WAFE AOI 1 详见招标文件 包6 晶圆回流焊机-FO 1 详见招标文件 包7 晶圆回流焊机-DIE BOND 1 详见招标文件 包8 助焊剂水洗机（COW后FL 查看详情>>
请以附件为准)晶块蚀刻机采购项目流标招标结果公告(项目编码： 3940-2402XS174-01)由上海新昇半导体科技有限公司委托上海继彰工程造价咨询有限公司，对晶块蚀刻机采购项目进行的招标活动，因报名单位不足，不能完成招标工作， 现流标。招标编号: 3940-2402XS174-01采购人：上海新 查看详情>>
请以附件为准)晶块蚀刻机采购项目第二次招标公告(项目编码： 3940-2402XS174-01)招标项目所在地区：上海市/市辖区/浦东新区一、招标条件一、招标条件本晶块蚀刻机采购项目第二次(招标项目编码：3940-2402XS174-01),已由项目审批/核准/备案机关批准，采购人为上海新昇半导体科 查看详情>>
/ 蚀刻机浓度计通讯异常检修 1项 46,500 注：异常排查时间需要短，不能影响生产 三、投标人资格要求： （1）供应商应是具备独立企业法人资格，有能力提供本采购货物及服务的供应商(供应商需提供营业执照复印件，并加盖供应商单位公章)。 （2）在国家 查看详情>>
有限公司项目-快速蚀刻机【重新招标】项目实施地点:中国广东省招标产品列表(主要设备):3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件，有兴趣的投标人可在中航技国际经贸发展有限公司得到进一步的信息和查阅招标文件是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取 查看详情>>
有限公司项目-快速蚀刻机【重新招标】项目实施地点:中国广东省招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格备注1 快速蚀刻机 1台 详见招标文件3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件，有兴趣的投标人可在中航技国际经贸发展有限公司得到进一步的信息和查阅招标文件是否接受联 查看详情>>
有限公司项目-快速蚀刻机【重新招标】项目实施地点:中国广东省招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 1 快速蚀刻机 1台 详见招标文件 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件，有兴趣的投标人可在中航技国际经贸发展有限公司得到进一步的信息和查 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND项目实施地点:中国北京 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/06招标项目名称:晶圆回流焊机-FO项目实施地点:中国北京市招标产品列 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/02招标项目名称:湿法清洗机（去胶）项目实施地点:中国北京市招标产品列 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND项目实施地点:中国北京 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/02招标项目名称:湿法清洗机（去胶）项目实施地点:中国北京市招标产品列 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/02招标项目名称:湿法清洗机（去胶）项目实施地点:中国北京市招标产品列 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件湿法清洗机（去胶） - 国际招标澄清或变更公告(1)澄清或变更简要说明：变更招标文件 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件终检测试机 - 国际招标澄清或变更公告(1)澄清或变更简要说明：变更招标文件 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/12招标项目名称:终检测试机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件湿法蚀刻机 - 国际招标澄清或变更公告(1)澄清或变更简要说明：变更招标文件 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件晶圆回流焊机-DIE BOND - 国际招标澄清或变更公告(1)澄清或变更简要说明：变更招标文件 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/06招标项目名称:晶圆回流焊机-FO项目实施地点:中国北京市招标产品列 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/06招标项目名称:晶圆回流焊机-FO项目实施地点:中国北京市招标产品列 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/12招标项目名称:终检测试机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/03招标项目名称:湿法蚀刻机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/03招标项目名称:湿法蚀刻机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/03招标项目名称:湿法蚀刻机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件晶圆回流焊机-FO - 国际招标澄清或变更公告(1)澄清或变更简要说明：变更招标文件 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/12招标项目名称:终检测试机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND项目实施地点:中国北京 查看详情>>
公司项目-水平快速蚀刻机【重新招标】招标项目编号：0730-244401SZ0004/04招标范围：0730-244401SZ0004/04 水平快速蚀刻机招标机构：中航技国际经贸发展有限公司招标人：广州广芯封装基板有限公司开标时间：2024-02-28 10:00公示开始时间：2024-03-01 查看详情>>
公司项目-水平快速蚀刻机【重新招标】 招标项目编号：0730-244401SZ0004/04 招标范围：0730-244401SZ0004/04 水平快速蚀刻机 招标机构：中航技国际经贸发展有限公司 招标人：广州广芯封装基板有限公司 开标时间：2024-02-28 10:00 公示开始时间：2024 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包4自动光学检测设备（AOI）2详见招标文件包5Wafer AOI1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包8清洗机（C2W后FLUX清洗）1详见招标文件包9助焊剂水洗机1详见招标文件包10高精度贴片机1 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包4:自动光学检测设备（AOI）包5:Wafer AOI包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包8：清洗机（C2W后FLUX清洗）包9：助焊剂水洗机包10：高精度贴片机包11：自动光学检测设备（AOI）包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包4:自动光学检测设备（AOI）包5:Wafer AOI包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包8：清洗机（C2W后FLUX清洗）包9：助焊剂水洗机包10：高精度贴片机包11 ：自动光学检测设备（AOI）包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到 查看详情>>
（去胶）包3:湿法蚀刻机包4:自动光学检测设备（AOI）包5:Wafer AOI包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包8：清洗机（C2W后FLUX清洗）包9：助焊剂水洗机包10：高精度贴片机包11：自动光学检测设备（AOI）包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包4自动光学检测设备（AOI）2详见招标文件包5Wafer AOI1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包8清洗机（C2W后FLUX清洗）1详见招标文件包9助焊剂水洗机1详见招标文件包10高精度贴片机1 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包4自动光学检测设备（AOI）2详见招标文件包5Wafer AOI1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包8清洗机（C2W后FLUX清洗）1详见招标文件包9助焊剂水洗机1详见招标文件包10高精度贴片机1 查看详情>>
见招标文件包3湿法蚀刻机1详见招标文件包4自动光学检测设备（AOI）2详见招标文件包5Wafer AOI1详见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包8清洗机（C2W后FLUX清洗）1详见招标文件包9助焊剂水洗机1详见招标文件包10高精度贴片机1 查看详情>>
