镀设备 项目所在采购意向： 复旦大学2023年12月政府采购意向 采购单位： 复旦大学 采购项目名称： 电镀设备 预算金额： 100.000000万元(人民币) 采购品目： A02330300 电子工业生产设备 采购需求概况： 拟采购电镀设备，主要应用于半导体先进封装中的凸点 查看详情>>
箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP 查看详情>>
镀设备（TSV填孔）项目所在采购意向：华中科技大学2022年11至12月政府采购意向采购单位：华中科技大学采购项目名称：TX-电镀设备（TSV填孔）预算金额：450.000000万元(人民币)采购品目：A032199其他电工电子专用生产设备采购需求概况 ：采购电镀设备（TSV填孔），数量1台。该设备 查看详情>>
12吋高速、自动化电镀设备，含前处理、真空浸润系统，贴合半导体生产线，用于晶圆电镀的最终生产验证。具体要求详见采购文件。（包括供货，安装，调试，验收合格所需时间）。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。预计采购时间：2022-11备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步 查看详情>>
小型铝合金阳极氧化电镀设备二、激光打标机（水平出光）三、激光打标机（垂直出光）四、燃料电池专用小型热压机五、台下式双层恒温震荡培养箱六、氙灯光源系统七、电置化学发光检测仪八、便携拉曼光谱仪九、小型二通道混气系统（质子流量计）十、净化工作台十一、在线式红外检测系统65.52022年11月本次公开的采购 查看详情>>
.电镀：物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、后期处理、收料结批、电镀过程的故障判断与处理等；8.切筋成型：切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等；9.可视化的实训界面，丰富的实训操作；10.操作功能：账号密码登录，沉浸式的车间环境，能进行全方位移动，进行设备 查看详情>>
与器件平台深孔精密电镀设备采购项目标的名称:深孔精密电镀设备标的数量:1主要功能或目标:硅通孔技术是实现芯片之间互联的新型技术，其能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，有效改善芯片运行速度并降低器件功耗。深孔精密电镀设备可以实现高深宽比条件下优良的金属深孔填充效果，是芯片能够实现垂直互联的必要设备。需 查看详情>>
工艺步骤之一。要求电镀设备具备8吋圆片深孔填充、表面布线以及凸点制作等多种能力。 预计采购时间：2021-03备注：用户单位为电子科学与技术学院。 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 查看详情>>
