上升流增汇实验室-回流焊机 1 具体参数详见招标文件30 人工上升流增汇实验室-气泵 20 具体参数详见招标文件31 人工上升流增汇实验室-焊锡烟雾净化器 2 具体参数详见招标文件32 人工上升流增汇实验室-分体式熔锡炉 1 具体参数详见招标文件33 人工上升流增汇实验室-拆焊机 2 具体参数详见招 查看详情>>
上升流增汇实验室-回流焊机 1 具体参数详见招标文件 30 人工上升流增汇实验室-气泵 20 具体参数详见招标文件 31 人工上升流增汇实验室-焊锡烟雾净化器 2 具体参数详见招标文件 32 人工上升流增汇实验室-分体式熔锡炉 1 具体参数详见招标文件 33 人工上升流增汇实 查看详情>>
、工业体式显微镜、回流焊机、热风焊接一体机；二、质量要求1.所有仪器设备均需要提供质量证明书或合格证、产品说明书，需要进行计量检定/校准的设备需提供计量检定/校准证书。中标人应对所有货物提供免费质保至少3年。质保期内货物免费三包，中标人免费上门提供相应服务。质保期内非人为原因损坏的货物应无偿更换、免 查看详情>>
、工业体式显微镜、回流焊机、热风焊接一体机； 二、质量要求 1.所有仪器设备均需要提供质量证明书或合格证、产品说明书，需要进行计量检定/校准的设备需提供计量检定/校准证书。中标人应对所有货物提供免费质保至少3年。质保期内货物免费三包，中标人免费上门提供相应服务。质保期内非人为原因损坏的货物应无偿更换 查看详情>>
刷机、高速贴片机、回流焊机 、波峰焊机、注塑机等，主要工艺有熔接-插片-混合-热干燥、印刷-贴片-回流焊-波峰焊-涂胶、注塑- 组装等。建成后形成年产4000万件固定电阻、2000万套电路板和200万件开关插座的生产规模。按规定 办理规划、国土、环保、安评、水土保持等相关手续后，方开工建设。不新上国 查看详情>>
刷机、高速贴片机、回流焊机 、波峰焊机、注塑机等，主要工艺有熔接-插片-混合-热干燥、印刷-贴片-回流焊-波峰焊-涂胶、注塑- 组装等。建成后形成年产4000万件固定电阻、2000万套电路板和200万件开关插座的生产规模。按规定 办理规划、国土、环保、安评、水土保持等相关手续后，方开工建设。不新上国 查看详情>>
刷机、高速贴片机、回流焊机 、波峰焊机、注塑机等，主要工艺有熔接-插片-混合-热干燥、印刷-贴片-回流焊-波峰焊-涂胶、注塑- 组装等。建成后形成年产4000万件固定电阻、2000万套电路板和200万件开关插座的生产规模。按规定 办理规划、国土、环保、安评、水土保持等相关手续后，方开工建设。不新上国 查看详情>>
网】项目名称：晶圆回流焊机-FO招标项目编号：0664-2440SUMECA44/06招标范围：晶圆回流焊机-FO招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示时间：2024-03-29 15:57 - 2024-04-01 2 查看详情>>
网】项目名称：晶圆回流焊机-DIE BOND招标项目编号：0664-2440SUMECA44/07招标范围：晶圆回流焊机-DIE BOND招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示时间：2024-03-29 15:57 - 查看详情>>
流焊机-FO项目编号：0664-2440SUMECA44/06招标范围：晶圆回流焊机-FO招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示时间：2024-03-29 15:57 - 2024-04-01 23:59中标结果公告时间 查看详情>>
流焊机-DIE BOND项目编号：0664-2440SUMECA44/07招标范围：晶圆回流焊机-DIE BOND招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示时间：2024-03-29 15:57 - 2024-04-01 2 查看详情>>
流焊机-DIE BOND项目编号：0664-2440SUMECA44/07招标范围：晶圆回流焊机-DIE BOND招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示时间：2024-03-29 15:57 - 2024-04-01 2 查看详情>>
流焊机-FO项目编号：0664-2440SUMECA44/06招标范围：晶圆回流焊机-FO招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示时间：2024-03-29 15:57 - 2024-04-01 23:59中标结果公告时间 查看详情>>
采购无铅热风回流焊机 面议 面议 其他电子产品制造设备 -- -- 收货地： 广东 东莞 采购类型： 全新 发票要求： 不需要发票 报价地址：报价地址 查看详情>>
联合工程中心-小型回流焊机项目编号JJ20240479公告开始日期*00公告截止日期*00采购单位重庆大学付款方式货到验收合格付款联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看签约时间要求成交后3个工作日内到货时间要求合同签订7个工作日内预 查看详情>>
刷机、高速贴片机、回流焊机 、波峰焊机、注塑机等，主要工艺有熔接-插片-混合-热干燥、印刷-贴片-回流焊-波峰焊-涂胶、注塑- 组装等。建成后形成年产4000万件固定电阻、2000万套电路板和200万件开关插座的生产规模。按规定 办理规划、国土、环保、安评、水土保持等相关手续后，方开工建设。不新上国 查看详情>>
流焊机-DIE BOND招标项目编号：0664-2440SUMECA44/07招标范围：晶圆回流焊机-DIE BOND招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示开始时间：2024-03-29 15:57评标公示截止时间：20 查看详情>>
流焊机-FO招标项目编号：0664-2440SUMECA44/06招标范围：晶圆回流焊机-FO招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示开始时间：2024-03-29 15:57评标公示截止时间：2024-04-01 23: 查看详情>>
r,Inc韩国晶圆回流焊机-FO - 评标结果公示公告项目名称：晶圆回流焊机-FO 招标项目编号：0664-2440SUMECA44/06 招标范围：晶圆回流焊机-FO 招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司 招标人：北京芯力技术创新中心有限公司 开标时间：2024-03-21 10:00 公示开始时 查看详情>>
网】项目名称：晶圆回流焊机-DIE BOND招标项目编号：0664-2440SUMECA44/07招标范围：晶圆回流焊机-DIE BOND招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示开始时间：2024-03-29 15:57评 查看详情>>
项目简介：项目由辽宁倍耐机电设备制造有限公司投资建设，总投资5000万元，占地40亩，建筑 查看详情>>
网】项目名称：晶圆回流焊机-FO招标项目编号：0664-2440SUMECA44/06招标范围：晶圆回流焊机-FO招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司招标人：北京芯力技术创新中心有限公司开标时间：2024-03-21 10:00公示开始时间：2024-03-29 15:57评标公示截止时间：2024 查看详情>>
刷机、高速贴片机、回流焊机 、波峰焊机、注塑机等，主要工艺有熔接-插片-混合-热干燥、印刷-贴片-回流焊-波峰焊-涂胶、注塑- 组装等。建成后形成年产4000万件固定电阻、2000万套电路板和200万件开关插座的生产规模。按规定 办理规划、国土、环保、安评、水土保持等相关手续后，方开工建设。不新上国 查看详情>>
联合工程中心-小型回流焊机项目编号JJ20240479公示开始日期2024-03-27 14:45:22公示截止日期2024-04-01 16:00:00采购单位重庆大学付款方式货到验收合格付款联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看签约时间要求成交后3个工作日内到货时间要 查看详情>>
（1台贴片机和1台回流焊机），以及至少1台波峰焊设备（波峰焊或波峰焊接机），提供设备的购买发票复印件，发票开票日期在本项目首次采购公告发布日之前（不包含首次公告发布日）。3.应答人应同时应答包FA1、包FA2、包FA3，且同一应答人对不同标包中的相同物资报价保持一致。F041.自2022年1月1日至 查看详情>>
）本项目上锡设备、回流焊机以及清洗线通风柜自带固定的废气收集口，废气收集口连接风管，采用整体负压排风收集废气，收集的废气汇入一套“干式过滤器+二级活性炭吸附”装置处理，尾气通过15m高排气筒（DA001）排放。点胶、烘烤工序产生的有机废气和刻印烟尘通过加强车间通风无组织排放。（三）本项目合理布设生产 查看详情>>
SPI检测机2台，回流焊机2台，AOI检测2台，上板机2台，下板机2台，预估年产能电路板1000万套。建设单位:河源市你惠嵚实业有限公司备案机关:源城区发展和改革局备案申报日期:2024/03/14 09:54:37复核通过日期:2024-03-14项目起止年限:2024-06-01至2025-06 查看详情>>
见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件晶圆回流焊机-FO - 国际招标澄清或变更公告(2)澄清或变更简要说明：变开标时间和地点 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于202 查看详情>>
见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包8清洗机（C2W后FLUX清洗）1详见招标文件包9助焊剂水洗机1详见招标文件包10高精度贴片机1详见招标文件包11自动光学检测设备（AOI）1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件自动光学检测设备（A 查看详情>>
法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/06招标项目名称:晶圆回流焊机-FO项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备): 查看详情>>
AOI包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包8：清洗机（C2W后FLUX清洗）包9：助焊剂水洗机包10：高精度贴片机包11：自动光学检测设备（AOI）包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-24 查看详情>>
法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/03招标项目名称:湿法蚀刻机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):3、投标 查看详情>>
见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包8清洗机（C2W后FLUX清洗）1详见招标文件包9助焊剂水洗机1详见招标文件包10高精度贴片机1详见招标文件包11自动光学检测设备（AOI）1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件Wafer AOI 查看详情>>
法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND项目实施地点:中国北京市招标产品列表( 查看详情>>
见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件湿法清洗机（去胶） - 国际招标澄清或变更公告(2)澄清或变更简要说明：变开标时间和地点 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于202 查看详情>>
AOI包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包8：清洗机（C2W后FLUX清洗）包9：助焊剂水洗机包10：高精度贴片机包11：自动光学检测设备（AOI）包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-24 查看详情>>
法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/12招标项目名称:终检测试机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备): 序号 查看详情>>
见招标文件包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件包7晶圆回流焊机-DIE BOND1详见招标文件包12终检测试机1详见招标文件终检测试机 - 国际招标澄清或变更公告(2)澄清或变更简要说明：变开标时间和地点 苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-03 查看详情>>
法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/06招标项目名称:晶圆回流焊机-FO项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备): 查看详情>>
法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/03招标项目名称:湿法蚀刻机项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备): 序号 查看详情>>
