2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目该项目建成后企业两个厂区原有产品均不再生产，全厂产能为：金属Bump及晶圆级芯片封装产品192万片/年、3D PKG产品19.2万片/年、Fan out封装产品4.8万片/年 查看详情>>
式用于深硅刻蚀后的硅通孔孔壁沉积阻挡层（Ti或Ta）及电镀种子层（Cu），防止金属与Si相互扩散的同时作为后续电镀孔内填充金属的导电层。/*. 投标人资格要求*.*特定资格条件：*.*.*投标人必须是投标产品的制造商或投标产品的制造商授权的代理商，如为代理商需提供制造商针对本项目的授权书；*.*本项 查看详情>>
式用于深硅刻蚀后的硅通孔孔壁沉积阻挡层（Ti或Ta）及电镀种子层（Cu），防止金属与Si相互扩散的同时作为后续电镀孔内填充金属的导电层。3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:3.1.1投标人必须是投标产品的制造商或投标产品的制造商授权的代理商，如为代理商需提供制造商针对本项目的授权书；是否接受 查看详情>>
式用于深硅刻蚀后的硅通孔孔壁沉积阻挡层（Ti或Ta）及电镀种子层（Cu），防止金属与Si相互扩散的同时作为后续电镀孔内填充金属的导电层。 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:3.1.1投标人必须是投标产品的制造商或投标产品的制造商授权的代理商，如为代理商需提供制造商针对本项目的授权书； 查看详情>>
2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目一般变动环境影响分析报告》，现公示如下：项目名称：盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及 查看详情>>
式用于深硅刻蚀后的硅通孔孔壁沉积阻挡层（Ti或Ta）及电镀种子层（Cu），防止金属与Si相互扩散的同时作为后续电镀孔内填充金属的导电层。 3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:3.1.1投标人必须是投标产品的制造商或投标产品的制造商授权的代理商，如为代理商需提供制造商针对本项目的授权书； 查看详情>>
式用于深硅刻蚀后的硅通孔孔壁沉积阻挡层（Ti或Ta）及电镀种子层（Cu），防止金属与Si相互扩散的同时作为后续电镀孔内填充金属的导电层。 / 3. 投标人资格要求 3.1特定资格条件： 3.1.1投标人必须是投标产品的制造商或投标产品的制造商授权的代理商，如为代理商需提供制造商针对本项 查看详情>>
式用于深硅刻蚀后的硅通孔孔壁沉积阻挡层（Ti或Ta）及电镀种子层（Cu），防止金属与Si相互扩散的同时作为后续电镀孔内填充金属的导电层。/*. 投标人资格要求*.*特定资格条件：*.*.*投标人必须是投标产品的制造商或投标产品的制造商授权的代理商，如为代理商需提供制造商针对本项目的授权书；*.*本项 查看详情>>
式用于深硅刻蚀后的硅通孔孔壁沉积阻挡层（Ti或Ta）及电镀种子层（Cu），防止金属与Si相互扩散的同时作为后续电镀孔内填充金属的导电层。3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:3.1.1投标人必须是投标产品的制造商或投标产品的制造商授权的代理商，如为代理商需提供制造商针对本项目的授权书；是否接受 查看详情>>
之关键技术高深径比硅通孔TSV电镀铜填充和芯片制作及互连工艺需求应用。 是 合同签订后10个月内到货 合同履行期限：合同签订后10个月内到货 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的 查看详情>>
金属材料。主要是在硅通孔技术、亚微米高深宽比孔内填充金属。该设备具有镀液过滤系统，能实现过滤所有1um以上颗粒的功能；电镀槽的具有阳极电极区和阴极电极区，阴极电极可编程。 预计采购时间： 2023-11 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关 查看详情>>
电磁建模和仿真分析硅通孔的损耗及串扰等性能。采购内容：微系统设计三维封装和芯片联合仿真分析软件授权。许可证功能名称：License数量 1 套，授权有效期 3 年采购预算 99.5 万交货期：合同签订后 15 日内范围：本招标项目划分为 1 个标段，本次招标为其中的： (001)微系统设计三维封装和 查看详情>>
构的首要条件是进行硅通孔刻蚀，然后在通孔中填充超导金属材料，实现通孔两侧的电联接。针对深宽比较高的硅通孔刻蚀，需要采用具备Bosch 工艺能力的设备进行。这一步工艺对于开发三维结构的超导量子计算芯片至关重要。 目前，具备Bosch功能的深硅刻蚀设备可以完成此项工作的通孔刻蚀，所需要的技术要点包括： 查看详情>>
板，并示范深沟槽、硅通孔等工艺流程后的12英寸晶圆翘曲值均不超过200μm。实现翘曲模型仿真工具并开源。 四、项目遴选的基本原则 （一）紧密围绕核心科学问题，注重需求及应用背景约束，鼓励原创性、基础性和交叉性的前沿探索。 （二）优先资助能够解决集成芯片领域关键技术难题，并具有应用前景的研究项 查看详情>>
2.5D硅转接板及硅通孔（TSV）技术研发和产线建设项目 项目代码 2023*238 立项类型 备案 项目单位 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 立项单位 立项时间 2023-06-29 查看详情>>
2.5D硅转接板及硅通孔（TSV）技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目环境影响报告表的批复 澄高行审环〔2023〕18号 2023-6-9 5 关于长电微电子（江阴）有限公司晶圆级微系统集成高端制造项目环境影响报告表的批复 查看详情>>
深宽比硅槽、TSV硅通孔刻蚀工艺，是支撑我所目前承担的先进3DIC、三维新型存储器、片上深槽电容、硅光子集成等项目研发的关键设备。亟需通过先进的深硅刻蚀技术解决高深宽比、高垂直度、高密度硅槽和硅通孔结构的加工难题。鉴于高性能深硅刻蚀系统在各种尺寸高深宽比样品制备、大面积集成器件（通孔工艺）等方面的独 查看详情>>
2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目 江阴高新技术产业开发区东盛西路9号 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 江苏锡澄环保产业有限公司 该项目拟利用厂区内已建生产厂房及公用辅助设施，利用原有二期项目 查看详情>>
2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目 江阴高新技术产业区东盛西路9号 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 江苏锡澄环保产业有限公司 2023-5-26 0510-86869417/8686922 查看详情>>
2.5D硅转接板及硅通孔（TSV）技术研发和产线建设项目项目代码2023*475立项类型备案项目单位北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司立项单位立项时间2023-05-06 查看详情>>
LD设备，能够实现硅通孔的TiN侧壁与晶圆表面的生长，实现生长的薄膜中Ti与N比例接近1：1，而且TiN衬里的超导转变温度高于超导量子比特的正常工作温度，为最终实现超导硅通孔工艺提供支持。在售后若有仪器损坏、需要维修维护、更换零件等等希望厂家能提供服务帮助，仪器本身应该保证危险气体不泄露，仪器应在一 查看详情>>
5D硅转接板制造和硅通孔（TSV）工艺技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺、TSV工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺。项目建成后全厂可形成金属Bump综合产品192万片/年、3DPKG产品19.2万片/年、Fanout封装产品4.8万片/年 查看详情>>
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2023年4至12月政府采购意向-TSV电镀台-A032103-电子工业专用生产设备-预算金额700.000000万元(人民币)
招标信息 | 2023-03-24丨 北京
宽比大于10:1的硅通孔填实制作工艺。 2、采购数量：1台。3、质量：严格按照招标文件及相关国家标准的要求，投标物资的技术设计、生产过程、出厂检验到售后服务进行全过程的质量管理，保证实际供应物资的质量与招标文件中的招标采购物资标准与技术要求完全一致，产品质量稳定可靠。4、服务：投标人承诺提至少1年免 查看详情>>
限公司12寸晶圆级硅通孔封装量产线项目组该项目组于2015年、2019年2次独立完成国家科技部重大科技专项-02专项（极大规模集成电路制造装备及成套工艺），成功突破12英寸晶圆级硅通孔封装技术和车规级12英寸芯片高可靠性先进封装技术瓶颈，先后建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线和全球首条车规级 查看详情>>
限公司12寸晶圆级硅通孔封装量产线项目组该项目组于2015年、2019年2次独立完成国家科技部重大科技专项-02专项（极大规模集成电路制造装备及成套工艺），成功突破12英寸晶圆级硅通孔封装技术和车规级12英寸芯片高可靠性先进封装技术瓶颈，先后建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线和全球首条车规级 查看详情>>
通孔镀膜系统项目编号：0801-234ZJ2340069招标范围：硅通孔镀膜系统，1套招标机构：浙江国际招投标有限公司招标人：之江实验室开标时间：2023-02-07 09:30公示时间：2023-02-20 09:13 - 2023-02-23 23:59中标结果公告时间：2023-02-24 2 查看详情>>
确，请以附件为准)硅通孔镀膜系统 - 评标结果公示公告 项目名称：硅通孔镀膜系统 招标项目编号：0801-234ZJ2340069 招标范围：硅通孔镀膜系统，1套 招标机构：浙江国际招投标有限公司 招标人：之江实验室 开标时间：2023-02-07 09:30 公示开始时间：2023-02-20 0 查看详情>>
通孔镀膜系统招标项目编号：0801-234ZJ2340069招标范围：硅通孔镀膜系统，1套招标机构：浙江国际招投标有限公司招标人：之江实验室开标时间：2023-02-07 09:30公示开始时间：2023-02-20 09:13评标公示截止时间：2023-02-23 23:59中标候选人名单：候选人 查看详情>>
通孔镀膜系统招标项目编号：0801-234ZJ2340069招标范围：硅通孔镀膜系统，1套招标机构：浙江国际招投标有限公司招标人：之江实验室开标时间：2023-02-07 09:30公示开始时间：2023-02-20 09:13评标公示截止时间：2023-02-23 23:59中标候选人名单：候选人 查看详情>>
刻蚀结构剖面观测、硅通孔TSV工艺, 深刻蚀硅通孔侧壁等。需满足的要求：需满足的工艺技术指标：1、样品尺寸：最大可以兼容8寸；2、电子枪二次电子分辨率≤1.1nm@15kV， ≤1.6nm@1kV；3、放大倍数可调节范围不小于1000000倍；4、样品室内二次电子探测器、背散射电子探测器5、不间断稳 查看详情>>
刻蚀结构剖面观测、硅通孔TSV工艺, 深刻蚀硅通孔侧壁等。需满足的要求：需满足的工艺技术指标：1、样品尺寸：最大可以兼容8寸；2、电子枪二次电子分辨率≤1.1nm@15kV， ≤1.6nm@1kV；3、放大倍数可调节范围不小于1000000倍；4、样品室内二次电子探测器、背散射电子探测器5、不间断稳 查看详情>>
确，请以附件为准)硅通孔镀膜系统 - 国际招标公告 浙江国际招投标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-01-10在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1招标条件 项目概况:0801-234ZJ2340069，硅通孔镀膜系统， 查看详情>>
确，请以附件为准)硅通孔镀膜系统 - 国际招标公告 浙江国际招投标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-01-18在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1招标条件 项目概况:0801-234ZJ2340069，硅通孔镀膜系统， 查看详情>>
确，请以附件为准)硅通孔镀膜系统 - 重新招标澄清或变更公告 招标项目编号：0801-234ZJ2340069 项目名称：硅通孔镀膜系统 项目名称(英文)：Through Silicon Via Sputtering 招标人：之江实验室 招标机构：浙江国际招投标有限公司 招标机构代码：0801 招标 查看详情>>
nName = "硅通孔镀膜系统 - 国际招标公告(2)";var sourceName = "中国国际招标网";var digest = "0801-234ZJ2340069,硅通孔镀膜系统";var publishTime = "2023-01-18 10:12:11";浙江国际招投标有限公司受 查看详情>>
J2340069，硅通孔镀膜系统，1套，适用于200mm（8英寸）晶圆的Ti/TiN、Cu的溅射资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0801-234ZJ2340069招标项目名称:硅通孔镀膜系统项目实施地点:中国浙江省招标产品列表(主要设备): 查看详情>>
0069项目名称：硅通孔镀膜系统项目名称(英文)：Through Silicon Via Sputtering招标人：之江实验室招标机构：浙江国际招投标有限公司招标机构代码：0801招标方式：公开招标投标报价方式：线下投标招标结果：重新招标 查看详情>>
0069项目名称：硅通孔镀膜系统项目名称(英文)：Through Silicon Via Sputtering招标人：之江实验室招标机构：浙江国际招投标有限公司招标机构代码：0801招标方式：公开招标投标报价方式：线下投标招标结果：重新招标,浙江 查看详情>>
J2340069，硅通孔镀膜系统，1套，适用于200mm（8英寸）晶圆的Ti/TiN、Cu的溅射资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0801-234ZJ2340069招标项目名称:硅通孔镀膜系统项目实施地点:中国浙江省招标产品列表(主要设备): 查看详情>>
nName = "硅通孔镀膜系统 - 国际招标公告(1)";var sourceName = "中国国际招标网";var digest = "0801-234ZJ2340069,硅通孔镀膜系统";var publishTime = "2023-01-10 15:20:02";浙江国际招投标有限公司受 查看详情>>
