名称：气田智能感知芯片的批量制备及配套设备采购 首次公告日期： 2024年3月20日 二、更正信息 更正事项：结果公告 更正内容：供应商放弃中标，采购人重新开展采购活动。 更正日期： 2024年5月10日 三、其他补充事宜 四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系 1、采购人 查看详情>>
2700 2.主板芯片组：Intel H670芯片组； 3.内存：16G DDR4内存；2根DIMM插槽，支持双通道, 支持最大64G 4.硬盘：512G NVMe M.2 SSD固态硬盘； 5.显卡：T400-4G专业图形显示卡 6.网卡：集成 10/100/1000M 千兆以太网卡； 7.鼠标键 查看详情>>
红、绿、蓝三颗发光芯片，拒绝采用“虚拟像素或像素复用技术”。1.★显示屏尺寸：长5.76m*高3.2m=18.43㎡；像素间距≤2mm ；分辨率≥2880*1600像素点；采用GOB封装方式；每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片。4.★白平衡亮度：≥700cd/㎡，0-100%（手动/ 自动）可调， 查看详情>>
红、绿、蓝三颗发光芯片，拒绝采用“虚拟像素或像素复用技术”。1.★显示屏尺寸：长5.76m*高3.2m=18.43㎡；像素间距≤2mm ；分辨率≥2880*1600像素点；采用GOB封装方式；每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片。4.★白平衡亮度：≥700cd/㎡，0-100%（手动/ 自动）可调， 查看详情>>
16S12GPPB芯片IBIS AMI 建模定制服务。 修改为： 2.2用途说明：基于JESD204B协议的GAD2421APPB、GDA16S12GPPB芯片IBIS与IBIS AMI 建模定制服务和GK01ME芯片IBIS建模定制服务。 注：已发出的招标文件与本补遗文件（一）有冲突的地方，以本 查看详情>>
048； 2.5 芯片尺寸：5.7x4.3mm； 3.工作台及飞秒专用高阈值反射镜模组 3.1 工作台定位精度：小于±500 nm 3.2 工作台重复精度：小于±700 nm ※3.3 加工幅面:不小于 100 mm×100 mm 3.4 最小间距线：不大于 500 nm 3.5 45 度反射镜组； 查看详情>>
48； 2.5 芯片尺寸：5.7x4.3mm； 3.工作台及飞秒专用高阈值反射镜模组 3.1 工作台定位精度：小于±500 nm 3.2 工作台重复精度：小于±700 nm ※3.3 加工幅面:不小于 100 mm×100 mm 3.4 最小间距线：不大于 500 nm 3.5 45 查看详情>>
单位 门电路芯片 否 30 块 售后服务 质量不合格免费更换为合格产品 技术参数要求 74LS00 采购清单 9 采购内容 是否进口 品牌及型号 采购数量 单位 门电路芯片 否 30 块 售后服务 质量不合格免费更换为合格产品 技术参数要求 74LS02 查看详情>>
标板，点杂交，蛋白芯片，电化学。 2.耐腐蚀高强度金属构架机箱，采用PC/ABS材质模具包裹，防静电抗干扰，全自动化控制进样平台及智能防碰撞系统。仪器外围尺寸40cm x45cm x42cm±2cm；适配电源：220V/50HZ 3.触屏控制电动样品平台进出；拍摄状态下锁定机箱门处于关闭状态避免拍摄 查看详情>>
155W； 2、芯片组：Intel C422系列芯片组； 3、★内存：原厂原配4*32GB RECC内存； 8个内存插槽，支持ECC高级内存保护技术； 4、★硬盘：原厂原配1*4TB SATA HDD+1*512SSD M.2固态；最大支持6块SATA机械盘；Raid：RAID 0, 1, 5, 查看详情>>
l/second，芯片制冷可达-5℃；彩页相机，像素≥1200万；荧光相机为科研级显微成像专用sCMOS，≥420万像素，像素面积：≥6.5 μm x 6.5μm，QE量子效应≥95%，成像速度≥90幅/秒，暗电流≤1.5 e-/pixel/second，芯片制冷可达-5℃。2.10、彩页相机，像素 查看详情>>
标板，点杂交，蛋白芯片，电化学。 2.耐腐蚀高强度金属构架机箱，采用PC/ABS材质模具包裹，防静电抗干扰，全自动化控制进样平台及智能防碰撞系统。仪器外围尺寸40cm x45cm x42cm±2cm；适配电源：220V/50HZ 3.触屏控制电动样品平台进出；拍摄状态下锁定机箱门处于关闭状态避免拍摄 查看详情>>
？ 博锐？ 技术 芯片组：英特尔Q670，支持英特尔？ 博锐？ 技术 内存：16 GB DDR4-3200 SDRAM，内存插槽 2 个 DIMM，最大支持64GB 硬盘：256GB M.2 NVME SSD高速固态硬盘 显卡：集成英特尔？ 超高清显卡 声卡：音频Realtek编解码器、支持 CTI 查看详情>>
？ 博锐？ 技术 芯片组：英特尔Q670，支持英特尔？ 博锐？ 技术 内存：16 GB DDR4-3200 SDRAM，内存插槽 2 个 DIMM，最大支持64GB 硬盘：256GB M.2 NVME SSD高速固态硬盘 显卡：集成英特尔？ 超高清显卡 声卡：音频Realtek编解码器、支持 CTI 查看详情>>
部第三代社会保障卡芯片2024年备案名单公布时间延后，本项目投标截止时间、开标时间延期至2024年4月30日10:00（北京时间）； 2.对招标文件第四篇进行修改，详见附件“第三代社保卡同号换卡等批量个人化制作服务重新启动澄清文件一号”。 更正日期： 2024年4月3日 三、其他补充事宜 四、 查看详情>>
板卡均具备FPGA芯片，设备启动时间<5s。 3.采用横插卡式结构，支持2U、4U、8U、16U、24U多种规格的扩展，支持2路、4路、8路输入输出卡。 4.冗余电源：满足冗余电源配置，支持N+1冗余电源。 5.系统内部不含AMD/Intel品牌的CPU及硬盘、主板、显卡的计算机组成模块，设备 查看详情>>
采用两个FLASH芯片存储boot软件（系统引导程序），实现硬件级boot冗余备份，避免因FLASH芯片故障导致交换机无法启动；8.为保证IPv6的可部署性和应用性，所投产品具备IPv6Ready Phase2认证；9.单台配置：双主控、双电源、千兆以太网电口≥24个、千兆以太网光口≥16个，此外配 查看详情>>
。 招标人：中电科芯片技术（集团）有限公司 招标代理机构：中国远东国际招标有限公司2024 年 3 月 7 日二、监督部门本招标项目的监督部门为中电科芯片技术（集团）有限公司。 三、联系方式招 标 人：中电科芯片技术（集团）有限公司 地 址：重庆市高新区西永大道 23 号 联 系 人：吴勇 电 话： 查看详情>>
作权登记证书。2、芯片尺寸：1.1"3、像元尺寸：2.64*2.64(μm)4、工作流逻辑设计：从操作者使用角度出发，通过模块化设计，重新定义了图像高效拍摄-处理-测量-报告输出的完整相机工作流。集合Yuescope最新的图像处理算法，大大节省操作时间，有效提高操作者工作效率。5、实时图像拼接：动态 查看详情>>
、 NPU 一体化芯片、 8GBeMMC 芯片，具有 1 个 RJ45 接口、 2个报警输入接口、 1 个报警输出接口、 1 个音频输入接口、 1 个音频输出接口、 1 个 RS485接口、 1 个 TF 卡槽； 9. 摄像机和客户端之间用 300m 网线连接，在客户端连续发送 1000 个数据包， 查看详情>>
、 NPU 一体化芯片、 8GBeMMC 芯片，具有 1 个 RJ45 接口、 2个报警输入接口、 1 个报警输出接口、 1 个音频输入接口、 1 个音频输出接口、 1 个 RS485接口、 1 个 TF 卡槽； 9. 摄像机和客户端之间用 300m 网线连接，在客户端连续发送 1000 个数据包， 查看详情>>
板卡均具备FPGA芯片，设备启动时间<5s。 3.采用横插卡式结构，支持2U、4U、8U、16U、24U多种规格的扩展，支持2路、4路、8路输入输出卡。 4.冗余电源：满足冗余电源配置，支持N+1冗余电源。 5.系统内部不含AMD/Intel品牌的CPU及硬盘、主板、显卡的计算机组成模块，设备 查看详情>>
板卡均具备FPGA芯片，设备启动时间<5s。3.采用横插卡式结构，支持2U、4U、8U、16U、24U多种规格的扩展，支持2路、4路、8路输入输出卡。4.冗余电源：满足冗余电源配置，支持N+1冗余电源。5.系统内部不含AMD/Intel品牌的CPU及硬盘、主板、显卡的计算机组成模块，设备运行过 查看详情>>
架、图书编目、图书芯片采购”项目公告内容及采购文件内容作出如下修正、补充和说明： 项目信息变更 变更项 变更类型 变更前 变更后 -- 附件变更修改 附件一：彭水职业教育中心23秋图书采购书目清单.xlsx 彭水县职业教育中心24年春图书、图书上架、图书编目、图书芯 查看详情>>
D灯组高亮9mm厚芯片组3防水电源12v400w电源台4烤漆60升烤漆组升5电线主线4㎡分线2.5㎡圈项目说明：1、报价单加盖公章与营业执照一起上传。（我司名称为：重庆建峰新材料有限责任公司弛源化工分公司） 2、报价单里务必注明供货范围 3、采购项目相关要求详见询价文件及技术方案 查看详情>>
型：高度LED绿光芯片 安装方式：挂墙式 执行标准：GB17945-2010 见附件2 个 3 超薄不锈钢（安全出口） 疏散应急指示灯 图案：单面 安全出口（无箭头） 输入电压：AC 220V 50HZ 主电功率：3W 应急时间：90分钟 表面亮度：50-300CD/M2 防护等级： 查看详情>>
色；铝材；LED灯芯片；闪烁型，现在市场已经找不到物资描述中型号的警示带，请取消型号。 答：同意取消型号，满足使用要求即可。物资描述变更为：LED防潮警示灯；AC180-260V；红绿双色；铝材；LED灯芯片；闪烁型。 序号180项：工业风扇；壁挂式；CFS-LG004；网罩直径680mm*厚度 查看详情>>
13.3 八核M1芯片(7核图形处理器) 8G 256G SSD 银色 笔记本电脑项目编号JJ20233795公示开始日期2023-12-26 09:29:03公示截止日期采购单位重庆大学付款方式货到验收合格付款签约时间要求成交后3个工作日内到货时间要求合同签订1个工作日内收货地址重庆市渝北区龙湖水 查看详情>>
的监督部门为中电科芯片（技术）集团有限公司，三、联系方式招标人：中电科芯片技术（集团）有限公司地址：重庆市高新区西水大道23号联系人：吴勇电话：023-65860107电子邮件：/招标代理机构：中团远东国际招标有限公司地址：重庆市江北区五里店荔景回B座14-1联系人：张风电话：* 查看详情>>
电混合人工智能计算芯片1矩阵计算规模：4×4；2.移相器功耗Pπ＜25mW3.支持LeNet-5神经网络1台2光电混合人工智能控制芯片1.逻辑单元：≧33280个；2.存储器：≧1800Kb3.支持光电混合AI计算1台3光电混合神经网络权重控制器1.位宽：≧16bit2.支持硅光赝实数神经网络芯片1 查看详情>>
？ 博锐？ 技术 芯片组：英特尔Q670，支持英特尔？ 博锐？ 技术 内存：16 GB DDR4-3200 SDRAM，内存插槽 2 个 DIMM，最大支持64GB 硬盘：256GB M.2 NVME SSD高速固态硬盘 显卡：集成英特尔？ 超高清显卡 声卡：音频Realtek编解码器、支持 CTI 查看详情>>
以附件为准)中电科芯片技术（集团）有限公司搬运服务外包采购项目废标公告（招标编号：0722-2023FE3452CQF）一、内容：本项目投标截止时间 2023 年 12 月 14 日下午 14：00 时止，共有 4 家投标单位按招标文件要求递交了投标文件，即：重庆丽森物业管理有限公司、重庆秀苑物业管 查看详情>>
管理：集成系统管理芯片，提供iKVM和KVM Over IP高级管理功能，本地固件更新、错误日志，提供系统状况的可视显示；配置独立的远程管理控制端口，支持远程监控图形界面、支持H5虚拟键盘、支持VNC功能, 可实现与操作系统无关的远程对服务器的完全控制，包括远程的开机、关机、重启、虚拟设备挂载等操作 查看详情>>
91招标人：中电科芯片技术（集团）有限公司开标时间：2023-12-6 14:00废标理由：经评标委员会评审，其中，“腾创益芯科技（成都）有限公司”、“重庆凯汇科技有限公司”未提供有效的银行资信证明，不满足招标文件第六章“投标资料表”*13.3.4条要求。剩余2家投标单位不具有竞争性，评标委员会决定 查看详情>>
招标人：中电科芯片技术（集团）有限公司 开标时间：2023-12-6 14:00 废标理由： 经评标委员会评审，其中，“腾创益芯科技（成都）有限公司”、“重庆凯汇科技有限公司”未提供有效的银行资信证明，不满足招标文件第六章“投标资料表”*13.3.4条要求。剩余2家投标单位不具有竞争性，评标委员 查看详情>>
招标人：中电科芯片技术（集团）有限公司 开标时间：2023-12-6 14:00 废标理由： 经评标委员会评审，其中，“腾创益芯科技（成都）有限公司”、“重庆凯汇科技有限公司”未提供有效的银行资信证明，不满足招标文件第六章“投标资料表”*13.3.4条要求。剩余2家投标单位不具有竞争性，评标委员 查看详情>>
招标人：中电科芯片技术（集团）有限公司 开标时间：2023-12-6 14:00 废标理由： 经评标委员会评审，其中，“腾创益芯科技（成都）有限公司”、“重庆凯汇科技有限公司”未提供有效的银行资信证明，不满足招标文件第六章“投标资料表”*13.3.4条要求。剩余2家投标单位不具有竞争性，评标委员 查看详情>>
600K 2.主板芯片组：≥Intel 6803.内存：≥16GB DDR4 4800 4.硬盘1：≥256GB SSD固态硬盘5.硬盘2：≥2TB SATA 硬盘6.显卡：≥GFX T400 4GB 独立显卡7.端口和接口：≥10 个 USB端口，2 个 DP 接口；8.键盘鼠标：同品牌原厂USB 查看详情>>
飞腾、龙芯等CPU芯片。支持国产服务器，如华为、中兴、浪潮、清华同方、联想、宝德等品牌服务器。支持集群功能，支持通过负载均衡软件或内置负载均衡软件，实现集群、负载均衡和系统扩展，提供多种负载均衡策略。可通过负载均衡中间件管理控制台进行负载均衡组件的创建、启停、配置修改等管理操作。中间件管理控制台支持 查看详情>>
示屏温度过高，造成芯片失效以及灯珠快速老化，LED显示屏需具备PCB板自动化快速降温功能，提供相关证明材料的2分，不提供不得分。证明材料或认证证书复印件须加盖投标人鲜章，原件备查售后服务方案4分1.投标人的售后服务总体方案（包括但不限于售后服务体系、售后服务维修方式、售后服务质量保障措施、售后服务应 查看详情>>
