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“辽宁剥离机”招标预告信息

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息贷款购置芯片划片剥离机项目所在采购意向:大连理工大学2022年11月政府采购意向采购单位:大连理工大学采购项目名称:贴息贷款购置芯片划片剥离机预算金额:193.000000万元(人民币)采购品目:A030606非金属矿物切削加工设备采购需求概况:芯片划片剥离机 1 台,主要用于 包括但不限于 Si 查看详情>>
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