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“襄阳剥离机”招标信息信息

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VD配套系统、清洗剥离机、划裂片机、芯片分拣机等工艺设备40台(套),其中进口设备4台(套)。项目建设成后,具备大尺寸晶圆外延生长、晶圆加工、器件制备能力,结合经营性租赁设备能力实现生产线整体年产高功率半导体激光器芯片及器件3500万支生产能力,创造产值3.0~4.0亿元。 建设地点  查看详情>>
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