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“河南整流管”审批公示信息

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万件电子器件,包括整流管和晶闸管。建设内容:依托厂区现有车间100平方米,新增油压机、晶体管封帽机、等离子弧焊机、电流测试仪、电压测试台以及其他测试仪器等设备。主要工艺为:将外购芯片经测试合格后封装在外购管壳内,经测试合格后,采用油压机或者晶体管封帽机、等离子弧焊机进行焊接,然后包装入库待售。项目单 查看详情>>
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