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：中电晶华（天津）半导体材料有限公司硅片项目中标结果公告一、项目概况1、项目名称：硅片2、招标编号：ZX20240428013、招标人/采购人：张彬5、招标公告时间：2024年4月27日6、开标时间：2024年4月28日8时（北京时间）二、评标结果1、中标人名称：上海中欣晶圆半导体科技有限公司2、中 查看详情>>
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：中电晶华（天津）半导体材料有限公司硅片项目中标结果公告一、项目概况1、项目名称：硅片2、招标编号：ZX20240227033、招标人/采购人：张彬5、招标公告时间：2024年2月26日6、开标时间：2024年2月27日8时（北京时间）二、评标结果1、中标人名称：上海中欣晶圆半导体科技有限公司2、中 查看详情>>
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：中电晶华（天津）半导体材料有限公司硅片项目直接采购需求公告一、 项目概况：1、项目名称：硅片2、项目编号：ZX20240227033、采购方式：直接采购4、公告类型：直接采购采购公告5、公告发布时间：2024年2月26日6、各包拟定供应商名单：上海中欣晶圆半导体科技有限公司二、 采购文件售价：48 查看详情>>
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：中电晶华（天津）半导体材料有限公司硅片项目直接采购需求公告一、 项目概况：1、项目名称：硅片2、项目编号：ZX20240428013、采购方式：直接采购4、公告类型：直接采购采购公告5、公告发布时间：2024年4月27日6、各包拟定供应商名单：上海中欣晶圆半导体科技有限公司二、 采购文件售价：49 查看详情>>
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