位 370302 集成电路 西门康整流桥 SKB30/04A1 30A 400V 单相桥 4 个 370302 集成电路 整流模块 MDS150A/1200V 1200V 110A 1 个,0838- 查看详情>>
位 370302 集成电路 二极管\ZP9 1000-65 6500V-1060A-圆饼形上下压接 6 个,成都 查看详情>>
请以附件为准)华虹集成电路(成都)有限公司12英寸集成电路生产线项目（一期）HPC系统服务器及网络采购招标公告日期：2024年5月21日项目编号：2306106022一、招标条件本招标项目已由相关单位批准，项目资金来源为国有资金，招标人为华虹集成电路(成都)有限公司。本项目已具备招标条件，招标方式为 查看详情>>
请以附件为准)华虹集成电路(成都)有限公司12英寸集成电路生产线项目（一期）HPC系统服务器及存储采购招标公告日期：2024年5月21日项目编号：2306106023一、招标条件本招标项目已由相关单位批准，项目资金来源为国有资金，招标人为华虹集成电路(成都)有限公司。本项目已具备招标条件，招标方式为 查看详情>>
位 370302 集成电路 CPLD\EPM570T100I5N 4860 件 370302 集成电路 定时器\NE555M/TR 2500 件,成都,0838- 查看详情>>
积约156亩，聚焦集成电路、新型显示、智能终端等领域，集合“云联数算用”和“芯屏器核网”全产业链，培育超高清视频、人工智能、区块链、数字文创等新兴产业集群。项目总建筑面积25万m2，其中地上建筑面积 19.54 万m2，地下建筑面积 5.46 万m2。; 本项目估算金额(万元) 9079 查看详情>>
打平机1台，适用于集成电路封装产品在填孔、印刷后对线路打平。6.交货期：120个日历天7标段划分：一个标段二、比选申请人资格要求1项目投标人要求：需为合法有效的独立法人资格：2.企业类似业绩要求：提供2021年1月1日以来至比选公告发布当日（含)】之间，具有1个已完成的单个合同金额50万元及以上的类 查看详情>>
莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地工程项目的 ALC轻质隔墙板专业分包 采购事宜进行采购，欢迎有意向的分供商参加。一、采购内容本次采购标的： ALC轻质隔墙板专业分包本次采购预计量: 详见附件清单二、项目概况项目名称： 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目项目地址： 四川省成都市成 查看详情>>
位 370302 集成电路 3L10014元器件 CG-2022-L-066 2 套 370302 集成电路 贴片电阻，精度1%,±100PPM/℃ (0805)100kΩ 4000 个 370302 集成电路 贴片四位排阻，精度5%,±100PPM/℃ RCML08W822J 0603×4 400 查看详情>>
位 370302 集成电路 旋转编程开关\S-7071EWC 黑色 725 个,成都,0838- 查看详情>>
方可下载 华虹集成电路(成部)有限公司+12+英寸集成电路生产线项目(一期）操作台技术协议.doc 附件文件需进入报价平台，报名条件审核通过后方可下载 2024V1.16【项目工程设备采购合同】.pdf 附件文件需进入报价平台，报名条件审核通过后方可下载 信息来源:https://w 查看详情>>
位 370302 集成电路 驱动板\SK08110V-Y0001 4 个,成都,0838- 查看详情>>
生产力，重点征集在集成电路与新型显示、人工智能、医疗技术、新能源精密机械制造、智慧农业6个领域的项目需求，研究内容以突破关键核心技术、研发创新产品及应用示范为主。 二、征集要求 1.项目需求单位需与台湾相关单位有前期较为深厚的科技交流合作基础，前期已与有关单位签订科技交流合作协议，或能签订项目合作协 查看详情>>
产业局2023年度集成电路政策申报项目专项审计服务项目（第二次）（项目编号：0724-2410CD252477）进行比选，兹邀请符合本次比选要求供应商参与本次比选活动。二、采购内容：成都高新区电子信息产业局2023年度集成电路政策申报项目专项审计服务 1项。三、采购预算：20.5万元，单价最高限价： 查看详情>>
位 370302 集成电路 方案1：电容器C3G1V505J010109 33 个 370302 集成电路 方案2：电容器MK89505J1V00HW01 33 个,0838- 查看详情>>
位 370302 集成电路 保险丝\100V 2A 6 个 370302 集成电路 运算放大器\OPA2192IDR SOIC-8 12 个 370302 集成电路 运算放大器\LM358DR 1000 件,成都,0838- 查看详情>>
莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地工程项目的 幕墙型材 （生产物资）采购事宜进行采购，欢迎有意向的分供商参加。一、采购内容本次采购标的： 幕墙型材本次采购预计量: 详见清单二、项目概况项目名称： 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目项目地址： 四川省成都市成都高新区西园项目规模： 查看详情>>
50017微波混合集成电路、C.(Q)RQ24050020功率放大器、D.吊装一批 、E.螺母一批 场次号： A.XJ024051000127、B.XJ024051000165、C.XJ024051000166、D.XJ024051000167、E.XJ024051000169 询价开始时间： 查看详情>>
莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地工程项目的 柴油发电机组 （生产物资）采购事宜进行采购，欢迎有意向的分供商参加。一、采购内容本次采购标的： 柴油发电机组本次采购预计量: 详见清单二、项目概况项目名称： 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目项目地址： 四川省成都市成都高新区西园项目 查看详情>>
方向500米，华虹集成电路(成都)有限公司， 01850068BS240509000007000002 网络机柜 网络机柜*PF6242 600mm宽 1200mm深 2000mm高 机柜含侧门2块，前后门为网孔门，后门为双开门，机柜配有固定板2块，风扇4只，螺丝40套，柜顶风扇，温湿度计、支脚 查看详情>>
方向500米，华虹集成电路(成都)有限公司， 01850068BS240509000007000002 网络机柜 网络机柜*PF6242 600mm宽 1200mm深 2000mm高 机柜含侧门2块，前后门为网孔门，后门为双开门，机柜配有固定板2块，风扇4只，螺丝40套，柜顶风扇，温湿度计、支 查看详情>>
莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地工程项目的 外电、高低压配电工程专业分包 采购事宜进行采购，欢迎有意向的分供商参加。一、采购内容本次采购标的： 外电、高低压配电工程专业分包本次采购预计量: 详见附件清单二、项目概况项目名称： 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目项目地址： 四川省 查看详情>>
（一）支持方向 集成电路与新型显示、航空与燃机、新材料、大数据、软件与信息服务、新一代网络技术、智能装备、轨道交通、新一代人工智能、节能环保、清洁能源、绿色化工、新能源与智能汽车、优质白酒、食品加工（冷链物流）、轻纺、医药健康、精制川茶，现代农业种植、现代农业养殖，文物保护、生态保护、医疗康养、金 查看详情>>
40202其它混合集成电路、D.RQ24040205滤波器、E.(Q)RQ24040025其它电连接器 场次号： A.XJ024043000799、B.XJ024043000806、C.XJ024043000808、D.XJ024043000809、E.XJ024043000810 询价开始时间 查看详情>>
莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地工程项目的 弱电工程专业分包 采购事宜进行采购，欢迎有意向的分供商参加。一、采购内容本次采购标的： 弱电工程专业分包本次采购预计量: 详见附件清单二、项目概况项目名称： 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目项目地址： 四川省成都市成都高新区西园项目 查看详情>>
成电路产业专题推介会将于2024年6月17日（星期一）在遂宁市东旭阳光国际大酒店三楼金色大厅举行，为充分宣传展示遂宁，根据有关规定，现对会场设计、施工进行公开比选。 一、报名时间 2024年5月9日—14日 二、报名条件 （一）具有独立法人资格，工商注册3年以上，注册资金不低于50万元人民币； （二 查看详情>>
定新型电子元器件及集成电路生产项目10KV专线配套电力设计供应商单位，现将有关事宜告知如下： 一、项目概况与比选范围 1.项目名称：新型电子元器件及集成电路生产项目10KV专线配套电力设计2.建设地点：成都经开区（龙泉驿区）合韵街以北，翠柏路以西 3.建设规模： 在已征用的约91亩土 查看详情>>
产业局2023年度集成电路政策申报项目专项审计服务项目（项目编号：0724-2420CD252134）进行比选，兹邀请符合本次比选要求供应商参与本次比选活动。二、采购内容：成都高新区电子信息产业局2023年度集成电路政策申报项目专项审计服务 1项。三、采购预算：20.5万元，单价最高限价：800元/ 查看详情>>
定新型电子元器件及集成电路生产项目10KV专线配套电力设计供应商单位，现将有关事宜告知如下：一、项目概况与比选范围1.项目名称：新型电子元器件及集成电路生产项目10KV专线配套电力设计012.建设地点：成都经开区（龙泉驿区）合韵街以北，翠柏路以西3.建设规模：在已征用的约91亩土地上新建厂房、办公区 查看详情>>
奕斯伟板级封装系统集成电路项目资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:具备招标条件2、招标内容招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/48招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目项目实施地点:中国四川省招标产品列表(主要设备):3、投标人资格要求投标人应具备的资 查看详情>>
奕斯伟板级封装系统集成电路项目资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:具备招标条件2、招标内容招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/48招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目项目实施地点:中国四川省招标产品列表(主要设备):序号 产品名称 数量 简要技术规格 查看详情>>
奕斯伟板级封装系统集成电路项目资金到位或资金来源落实情况:资金已到位项目已具备招标条件的说明:具备招标条件2、招标内容招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/48招标项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目项目实施地点:中国四川省招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术 查看详情>>
位 370302 集成电路 拔码开关 SW-DIP8 51 个 370302 集成电路 连接器 103-40034 IDC64-3 51 个 370302 集成电路 测试插孔 1-1337480-0 51 个 370302 集成电路 瞬态电压抑制二极管 1SMC36AT3G SMC 51 个 370 查看详情>>
请以附件为准)华虹集成电路(成都)有限公司物业服务项目招标公告日期：2024 年5月6日项目编号：2306106020一、招标条件本招标项目已由相关单位批准，项目资金来源为国有资金，招标人为华虹集成电路(成都)有限公司。本项目已具备招标条件，招标方式为公开招标。二、项目概况和招标范围规模：华虹集成电 查看详情>>
整合。满足12英寸集成电路生产线的经营管理业务运作支持的要求华虹集成电路(成都)有限公司12英寸集成电路生产线项目（一期）EIM系统集成项目采购招标公告日期：2024年5月6日项目编号：2306106021一、招标条件本招标项目已由相关单位批准，项目资金来源为国有资金，招标人为华虹集成电路(成都)有 查看详情>>
期间备注1激光积压集成电路2438 pcs外卖价格（元/pcs）一次性交易二、投标资质要求报废物资购买单位须具备相应废旧物资处置资质，提供废旧物资处置资质相关证明材料原件并递交加盖鲜章的复印件。投标资质材料包括：1、营业执照；2、开户行许可证；3、开票资料；4、法人身份证复印件（联系方式、邮箱）5、 查看详情>>
智控科技有限公司 集成电路 TW1117A / 是 非标 济南半一 2.000个 559.00元 1118.00元 2024-04-30 00:00:00 温江区 四川同宇创智控科技有限公司 集成电路 NB24M150P015 / 是 非标 上海军陶 4.000个 1150.00元 查看详情>>
打平机1台，适用于集成电路封装产品在填孔、印刷后对线路打平。6.交货期：120个日历天7标段划分：一个标段二、比选申请人资格要求1项目投标人要求：需为合法有效的独立法人资格：2.企业类似业绩要求：提供2021年1月1日以来至比选公告发布当日（含）之间，具有1个已完成的单个合同金额50万元及以上的类似 查看详情>>
成电路产业化基地有限公司微波射频产业中试检测服务平台弱电系统建设项目 采购方式:询比 采购文件售价:￥300.00, 获取文件开始时间:2024-04-28 09:00 获取文件结束时间:2024-04-30 17:00 项目编号:QXZB-2024-0337H 开标时间:2024-05-06 11 查看详情>>
位 370302 集成电路 CJT A2508WV-F-4P 15 套 370302 集成电路 D-Sub 37Pin 30 套 370302 集成电路 IDC2.54-20P 20 套 370302 集成电路 IDC2.54-30P 60 套 370302 集成电路 RJ45 180° 10 套 查看详情>>
